2016 Graser User Conference
隨著萬物聯網、智慧穿戴裝置、行動支付、虛擬實境等發展如火如荼之際，這些新技術應用也正悄悄翻轉整體產品設計方向。 現今產品開發已經超越單純的晶片或電路板設計，更趨向微小高密化，電源功耗愈來愈大，信號速度愈來愈高，設計要求也趨嚴格。如何縮短設計周期 、提昇整體設計效能、追求品質精準驗證、實現跨平台系統整合，成為各個電子設計、產品開發、模擬人員所要面對的課題。
映陽科技誠摯邀請您蒞臨 2016使用者大會，一同蓄積您的設計能量，讓您在智能時代領先一步。
技術亮點
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OrCAD / Allegro V17.2 新功能發表 |
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多重疊構之軟硬電路板設計 |
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PCB Layout 整合規劃與協同設計 |
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Sigrity 2016 新技術與晶片分析整合 |
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PowerTree 加速電源系統模擬分析 |
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PSpice 系統模擬驗證與電源產業應用 |
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系統級 FPGA 混合信號驗證 |
| Track A - Layout 效率大提升 Do The Thing Right！ | |
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設計規範的制定與套用 - PCB SI with GraserWARE CM Import |
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整合規劃與協同設計 - Planning with Concurrent Team Design |
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多重疊構之軟硬結合板設計 - Rigid-Flex Design for Multiple Stackup |
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阻抗匹配與訊號偶合檢查 - Sigrity ERC |
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| Track B - Sigrity 全新進化 全面整合 | |
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加速你的電源系統模擬分析 - Accelerate Your Power Delivery System Simulation Analysis |
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ERC / SRC於實際印刷電路板設計過程中的應用 - ERC / SRC Application in Practical PCB Design Process |
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晶片設計 Sign-off 的新選擇：使用 AMI 模型 - Alternative Sign-off Approach： Using AMI Models |
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| Track C - OrCAD 全面掌控系統品質與驗證 | |
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OrCAD Capture 新功能與零件資訊整合 - OrCAD Capture What's New & Part Information Integration |
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OrCAD PSpice 系統模擬驗證與產業應用 - PSpice System Solution and Power Industry Application |
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系統級 FPGA 混合信號驗證 - System-level FPGA Mixed-Signal Verification |
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OrCAD PCB 佈線與訊號阻抗驗證 - OrCAD PCB Design & Sigrity ERC / SRC Verification |
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