全波三維有限元法電磁分析軟體
Cadence® AWR® Analyst™ 是 Cadence AWR Design Environment® 平臺內的任意三維有限元法 (FEM) 電磁 (EM) 模擬和分析軟體，可加快從早期物理設計的特徵分析到全波三維電磁驗證的高頻產品開發流程。三維 FEM 求解器可提供快速準確的電磁分析，幫助工程師在更短的開發時間內開發更高的性能，大大提高一次設計成功率。
使用 AWR Analyst 軟體，您可以檢測和診斷可能導致產品無法達到性能要求的設計問題。三維電磁模擬完全整合在射頻/微波元件設計流程中，使設計人員能夠輕鬆使用、識別並排除潛在錯誤。
您可以訪問並創建參數化電磁元件 (PCell) 庫，用於通用和自訂三維互連結構以及可重複使用的被動 PCB 和 IC 元件。透過簡單的拖放操作即可組合複雜結構，以便在整個設計過程中擷取到真正的電氣系統回應。
此外，Analyst 採用全波三維 FEM 求解器技術，包括自適應四面體網格劃分功能、直接和迭代運算求解器、以及離散和快速頻率掃描功能，可迅速準確地分析各種尺寸的互連結構、密集電路和天線結構的特性。
主要特點
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佈局 / 繪圖編輯器 — 二維 / 三維構造和視圖 |
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獨有的 FEM 全波技術 |
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網格劃分技術 — 自動和自適應網格劃分 |
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用於埠的多個源和激勵 |
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視覺化和結果後處理 |
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參數研究 — 優化、調諧和良率分析 |
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HPC — 多核配置和非同步模擬 |
自適應網格劃分
三維自適應網格劃分演算法採用高度穩健的四面體網格劃分技術， 只需簡單設置或手動配置即可自動得出準確的結果。如有必要， 可以使用三維編輯器針對各個形狀啟用用戶網格控制功能。
有限元素分析
Analyst 軟體搭載最先進、專有的全波 FEM 電磁分析技術，支援直接和迭代運算求解器，以及離散和快速掃頻。經過數十年的發展，該技術已針對可擴展性和準確性進行了優化。
天線分析
分析三維和二維天線，包括有限電介質上的貼片天線和天線陣列，繪製近場和遠場輻射方向圖，並對關鍵天線指標進行模擬，例如增益、方向性、效率、旁瓣、回波損耗、表面電流等。
三維建模
直接在電路網路中輕鬆對被動三維元件、分散式平面結構、通孔和接合線 (bondwires) 之類的互連結構、複雜的電子封裝以及波導結構進行特性分析。支援 IGES、STEP 和 STL 等三維 CAD 檔案格式，設計人員可以對來自其他 CAD 工具的結構進行電磁分析。
設計探索
支援優化、調諧和良率分析的三維電磁參數研究，自動改善性能並減少意外共振和結構間耦合所帶來的設計問題。頻譜分解與遠端計算相結合，加快模擬執行時間並更快地得出結果。
優化和良率
對被動元件和複雜互連結構進行準確的設計診斷，例如良率分析和優化，擷取電路拓撲的真實耦合和寄生效應，這些電路拓撲透過基於規則的形狀修改器 / 特徵清除功能進行參數化和 / 或定義。
視覺化
直接在經過分析的結構上將電流和電場強度用顏色編碼，以深入瞭解元件行為以及潛在的設計失效原因。
應用和技術
晶片被動組件
要想設計出成功的被動組件，重點在於減少占地面積、成本和相關的插入損耗，同時提供增強的功率處理能力。Analyst 透過準確模擬由裸片級通孔、錐形線、螺旋電感器和其他被動半導體結構產生的電氣行為，擷取 IC 佈局和晶片被動元件的寬頻性能。將 Analyst 電磁結構根據擠出的二維形狀和過孔定義為導體或電介質。可以確定被動元件的性能，例如與頻率相關的阻抗/電抗或品質係數 (Q 係數)。
IC、PCB 和封裝
利用先進的求解器技術，可對當今複雜高頻電子設備中的三維結構 / 互連結構進行快速而準確的分析。以 3D EM 精度模擬先進封裝與電路板互連，包括裸片與封裝之間或封裝與電路板之間的橋接器、接合線 (bondwires)、凸塊和錫球，以提高最終產品的性能。Analyst 軟體可以模擬有限 (區域) 介電結構的響應，並且當金屬互連和分散式元件的射頻行為可能受到靠近基板邊緣的影響時，可在平面電磁解算器上使用Analyst 軟體。
天線和連接器
Analyst 可以對喇叭天線和螺旋天線等任意三維結構進行建模，以提取電壓駐波比 (VSWR)、回波損耗和輻射方向圖的 S 參數。Analyst 具有各種預先設計的通用射頻 / 微波元件，例如連接器和天線。此外，使用者也可以根據需要使用 Analyst 三維編輯器創建自訂 PCell。模擬和建模功能支援其他的自訂三維結構，例如接合線 (bondwires)、球柵陣列、錐形通孔等。新的峰值天線測量功能支援性能指標，如總輻射功率或輻射模式「切口」上特定極化方向的功率，該功率是掃頻的函數或其他使用者定義的掃頻參數。
