射頻 / 微波電路設計軟體
Cadence® AWR® Microwave Office® 廣泛被使用於領先製造商，用於加速高頻電子產品的開發。該軟體擁有直觀的介面、創新的設計自動化和強大的諧波平衡 (harmonic-balance) 電路模擬功能，可提高工程效率並加快設計週期。AWR Microwave Office 的 Cadence AWR Design Environment® 平台將 Cadence AWR Visual System Simulator™ (VSS) 系統設計、Cadence AWR AXIEM® 以及 Cadence AWR Analyst™ 電磁 (EM) 模擬軟體工具無縫整合，提供完整的射頻、微波電路、系統和電磁協同模擬環境。
AWR 專有的統一資料庫直接連結電路圖和設計佈局，以其可以同時進行物理設計與電氣模擬。強大的設計自動化和輔助工具（如濾波器、混頻器、無源器件、傳輸線和匹配網路合成）設計人員還可進一步改進和優化合成濾波器、阻抗匹配、混頻器和被動元件電路，並進行電磁驗證和物理設計。加上用於功率放大器設計的業內領先負載拉移分析，為產品開發的各個階段提供了關鍵支援。
快速準確的模擬技術提供強大的電路分析功能和設計洞見，提供了正確表徵和優化高頻電子設備所需的線性 / 非線性時域和頻域量測。
AWR 綜合資源庫中包含來自領先 MMIC / RFIC 代工廠的高頻分散式傳輸模型、表面黏著供應商的元件和製程設計套件 (PDK)，再加上強大的合成模組和設計輔助嚮導加快設計啟動的速度，可根據使用者指定的射頻 / 微波性能標準，從供應商提供的資源庫和代工廠授權用於 PCB 和 MMIC 設計的 PDK 建立阻抗匹配網路，有助於在製造之前對設計進行精確模擬，從而減少設計反覆運算並加快設計速度。
主要特點
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電路圖 / 佈局 — 同步電路圖 / 佈局設計輸入，並提供業內領先的調諧功能 |
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APLAC — 線性和非線性諧波平衡電路模擬 |
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電磁分析 — 利用 AWR AXIEM 和 AWR Analyst 工具實現完全整合的電磁 (EM) 分析 |
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負載拉移 — 最先進的負載拉移分析，帶有諧波和 video-band 調諧 功能 |
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穩定性 — 快速、嚴謹的新型環路電路包絡分析，可實現多級並平衡放大器的穩定性 |
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DRC / LVS — 設計規則檢查 / 佈局與電路圖 |
設計輸入
直觀的使用者界面經過定制，可為高頻電路提供專案管理和設計輸入，使設計人員能夠利用完整的元件庫快速的構建電路。藉由便利的調諧 / 優化功能使電路、系統、EM 協同模擬能夠符合電路標準和用戶自定義 RF / 微波測量規格。
自動化
強大的自動化功能可加快設計的進度並電路和測量資料，其中包括便捷的精靈工具 (可從第三方工具導入 PCB 佈局和 / 或 OpenAccess 資料) 以及易於使用的強大的應用程式設計介面 (API) 和腳本功能，旨在支援自訂和用戶定義的自動化。
負載拉移分析 (Load-Pull Analysis)
使用者可以根據測量或類比資料，使用複雜的掃頻負載拉移資料集輕鬆開發放大器的輸入 / 輸出匹配電路。性能等高線圖包括可用的輸出功率、增益、功率附加效率 (PAE)、雙音互調失真和其他關鍵放大器性能指標。
模擬技術
穩健的 AWR APLAC® A 諧波平衡 (HB) 模擬器利用強大的多速率 HB、暫態輔助 HB 和時變 (電路包絡) 分析，並支援大規模和高度非線性的射頻 / 微波電路，進而提供線性和非線性電路分析。
AWR AXIEM
電磁模擬器可提供所需的速度和精度，以便對無源結構、傳輸線、平面天線和大型 (超過 100K 個未知數) 貼片陣列進行特性分析和優化。
AWR Analyst
模擬器有助於加快從早期物理設計表徵到完整三維電磁驗證的高頻產品開發流程。其三維有限元求解器可以對打線接合 (bondwires)、過孔 / 過孔柵欄 (vias / via fencing) 和球柵陣列封裝 (BGA) 等互連結構進行快速、準確的電磁分析。
應用和技術
MMIC
AWR 提供微波積體電路 (MMIC) 完整前端到後端設計的流程，擁有創新的使用者介面，並且完全整合了設計輸入、模擬和物理設計工具，有效提高工程效率，並確使用各種製程，如砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN)、矽鍺 (SiGe) 製程以及 CMOS 的代工廠夥伴的 PDK 進行產品開發時能夠一次就完成正確的生產。而階層式的框架也支持在多晶片射頻模組中對多種 MMIC、RFIC 和 PCB 製程工藝、多層互連、嵌入式被動元件以及微型表面黏著元件進行模擬。
PCB
對射頻信號路徑到數位控制和 DC 偏壓路徑在內的傳輸介質進行精確建模，可以不斷增強 PCB 的功能。電路 / 系統和電磁協同模擬可對表面黏著元件、互連傳輸線以及嵌入式和分散式被動元件進行完整的 PCB 分析以及電磁驗證。整合平台支援並行的電子 / 物理設計以及電路 / 系統 / 電磁協同模擬，實現真正一站式產品設計。藉助電磁協同模擬功能實現 PCB 射頻設計，提高準確性，確保設計在更短時間內通過驗證。
模組
多技術整合功能可為多種技術進行建模，且分層框架支持在多晶片射頻模組中對多種 MMIC、RFIC 和 PCB 工藝、多層互連、嵌入式被動元件以及微型表面黏著設備進行模擬。設計自動化可提供用於模組實現的智慧工作流程，從而加速產品開發。而電磁模擬和設計驗證可提高準確性，確保設計在更短時間內通過驗證。整合平台支援並行的電子 / 物理設計以及電路、系統和電磁協同模擬，實現真正一站式產品設計。
