業界首創全系統電熱協同模擬分析解決方案
Cadence® Celsius™ Thermal Solver 是第一款能同時滿足電子工程師和機構工程師設計的熱分析技術。電子工程師可將快速、準確且易於使用的熱模擬納入電源完整性分析中，而機構工程師則可擴展現有的熱分析方法，將由電熱相互作用產生的真實熱源納入分析中。
Celsius Thermal Solver 環境能夠啟動熱分析的方方面面，從而快速準確地識別 IC 封裝、PCB 和電子系統中存在的熱問題。創新的大規模平行求解器技術，不僅能提供比傳統解決方案加速高達 10倍的運行性能，更能顯著減少記憶體使用量。強大的有限元素分析 (FEA) 場求解器可在複雜實體結構中進行暫態、穩態以及熱傳導的分析，同時計算流體力學 (CFD) 引擎可進行對流和輻射傳熱分析。
實施電熱協同模擬可以精確模擬相互關聯的電熱效應。整合的工具環境中還包含 3D Workbench ——機構 3D CAD 圖形化使用者介面 (GUI) —— 用於創建、編輯和導入 3D 設計以及整合先進自適應網格功能。針對佈局前設計和佈局後驗證，Celsius Thermal Solver 解決方案能讓使用者快速開發產品的熱管理系統，並識別與熱點和熱應力有關的問題，這些問題是電子系統中的主要現場故障風險。
由 Celsius 生成的金屬互連封裝內的 3D 結構溫度分佈圖
特點
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巧妙結合有限元素分析 (FEA) 與計算流體力學 (CFD)，提供全系統級電熱分析 |
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熱模擬性能近乎線性速度提升與記憶體使用量減少，較現有坊間方案快十倍且不影響準確度 |
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透過使用真實的功率分佈圖對產品進行快速準確的暫態模擬，提高產品可靠性 |
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定位溫度熱點，避免故障風險 |
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識別因不同熱膨脹係數的固體材料中存在的熱應力和應變引起的潛在的可靠性問題 |
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透過暫態電熱協同模擬來避免重新設計，從而準確識別 3D 器件（例如封裝、焊線、連接器以及連接器到 PCB 之間的過渡）中的溫度和電流密度問題 |
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使用 3D Workbench 的參數化和用戶自定義的方程運算式，輕鬆使用假設分析來改進產品設計，實現機械結構的編輯、修改和優化 |
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整合於 Cadence IC、封裝及 PCB 設計實現平台可提升速度並簡化設計迭代 |
業界推薦分享
「汽車電子業是仰賴精準的熱電模擬來開發世界級的汽車 ASIC 和系統構裝組件。Cadence Celsius 熱求解器與 Virtuoso 平台緊密整合，方便先進電路、佈局及封裝設計人員直接及早進行熱電模擬。Celsius 熱求解器的周轉時間快且結果精確，幫助我們探索更多設計變化並利用熱電模擬找出之前未能發現的使用案例。」 -- Robert Bosch GmbH 汽車電子部門 EDA 研究與進階開發資深專案經理 Goeran Jerke
「3D-IC 及面對面晶圓接合等先進封裝技術可將電子系統性能從行動應用提升至高性能運算應用，但電效應與熱效應之間的強耦合也帶來新的設計挑戰。Cadence 的系統分析產品有了 Celsius 熱求解器這個生力軍，讓我們能夠在設計流程中支援熱電共模擬，幫助我們的共同顧客開發出新一代的電子系統。」 -- Arm 中央工程事業群系統工程副總裁 Vicki Mitchell
