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近期活動

2022 Graser TECHTALKS - 躍競 X

發布時間:2022 / 07 / 04

X 有著 10 倍速效能、無限可能、大膽創新未來…等多重意義。

當速度效能成為標配、虛實界線日漸消弭、跨域應用為新常態時,唯有具備躍競思維,方能決勝元宇宙新賽局!

【2022 Graser TECHTALKS】將聚焦三大主題 ‒「PCB 智動設計」、「全流程系統分析」、「微機電系統設計」

讓您在充滿挑戰的複雜電子系統設計中,有效結合 AI / ML / Cloud 等新興技術,快速實現跨域整合設計分析協作與資料管理。

敬邀各路晶片、封裝、板級系統設計分析高手蒞臨一年一度科技盛會相互切磋探討,與我們一同打造創新智能之境!

Online Workshop
Sigrity X - 深入探索電熱協同 DC 分析全應用

發布時間:2022 / 06 / 08

Cadence 近年發表新一代訊號完整性與電源完整性 (SI/PI) 解決方案 Cadence® Sigrity™ X,嵌入平行分散式運算功能進而提升高達 10 倍的模擬速度!

其中最受青睞的 PowerDC 再進化為 Celsius PowerDC,利用 PowerDC 與 Celsius 的優點,將電與熱模擬完美結合,在舊有 E/T Co-Simulation 的基礎上加入 CFD 模擬,使得電熱分析模擬更加真實,為 IC 封裝和 PCB 設計簽收提供更可靠高效的 DC 分析,快速查明壓降過大、電流過密、或溫度過高的區域,最大限度地提高設計精準度和降低現場故障風險。

想解鎖更多 Celsius PowerDC 功能應用技巧嗎?那千萬別錯過本次工作坊!

Online Workshop
如何使用 AWR V16 加速 RF PCB 設計優化與驗證

發布時間:2022 / 05 / 12

Cadence AWR V16 提供完整全面的 RF 工作流程,並具備突破性的跨平台互通性,支援高頻射頻 (RF) 到毫米波 (mmWave) IP 異質技術開發。此外,更導入了與 Clarity™ 3D 求解器的無縫整合,為大規模複雜 RF 系統的電磁分析提供不受拘束的處理量! 與其他工作流程相比,V16 平台和求解器整合所減少的周轉時間 (TAT) 高達 50%,得以更高效地為汽車、雷達和半導體設計 5G 無線與連結系統,且更快上市。

想知道更多 AWR V16 功能應用於 RF PCB 設計的心法訣竅嗎?那千萬別錯過本次線上工作坊!

Online Workshop
可製造規則設計 - Allegro Constraint DFx 檢查技巧

發布時間:2022 / 05 / 06

高品質、低成本、上市快,一直都是各企業產品開發團隊所追求的目標。而製造性的規則檢查是實現這些目標很重要的一環,稍有不慎,將對項目造成很大的影響。

本次線上工作坊將傳授各位如何利用 Allegro V17.4 的 DFx 檢查功能,快速找出各種製造、組裝、測試上的問題,使你的設計流程更有效率!

Online Workshop
Allegro 17.4 高速訊號最佳化過孔結構與背鑽處理

發布時間:2022 / 04 / 08

如果您是一位 PCB 設計工程師,您會非常清楚,實現符合需求的佈局佈線是相當複雜且耗時的!尤其在設計高速 PCB 時,設計人員時常應特殊訊號需求,如:設置特殊過孔與回流路徑結構,以及針對訊號 Stub 做二次加工背鑽處理…等等,常常一個頭兩個大!

在 Allegro V17.4 增加了新介面,讓設計人員在處理相關設置時更加便利,達到縮短設計工時,加速設計流程~

究竟要如何好好運用新版功能於設計中呢?本次的線上工作坊將傳授你實用錦囊!

Online Workshop
Sigrity X - 高速 SerDes 通道模擬操作技巧

發布時間:2022 / 04 / 08

隨著產品設計的多樣性,對高速規格需求也不斷推陳出新,我們可以透過 Cadence 所設計的 Workflow 以及實用工具,輕鬆設定好端到端的高速訊號模擬,並藉由所生成的眼圖和浴盆曲線快速掌握傳輸通道對訊號的影響。

本次線上工作坊將手把手帶您了解如何使用 Topology Workbench 工具分析 SerDes 通道模擬並優化 EQ 參數以獲得最佳通道性能!

Hands-on Workshop
Clarity 在背鑽或軟硬結合版上的應用

發布時間:2022 / 03 / 07

隨著電子科技蓬勃發展和終端產品輕薄多工趨勢下,軟硬結合板的技術應用愈來愈普遍。以汽車為例,軟硬結合板技術大幅減少連結器與焊點數量,進而達到降低電器故障的風險。而在背鑽技術方面也因設計日趨複雜,在 SI 考量上,導致此技術越發普及。

綜觀以上,究竟設計人員該運用什麼工具來幫助他們以最短時間達到最好的成果?

本次工作坊將獨門傳授 Clarity 在軟硬結合板及背鑽兩種技術上,如何有效並且正確得到 PCB 的特性!

Hands-on Workshop
17.4 Allegro 3D Mapper 功能導入機構資料檢查全流程

發布時間:2022 / 02 / 25

Allegro 17.4 佈線速度和效能提升大躍進!

先前於 QIR2 發布的 3D Canvas 更新導入一種新方式,利用新的引擎及資料庫,幫助設計人員更便利的將 3D 模型帶入零件、機構零件和電路板中,不僅打破過去僅能支援 STEP 的限制,現在更能彈性使用各種 CAD 格式!

本次工作坊將傳授各位 3D mapper 的完整功能應用以及如何導入設計檢查流程。

Online Workshop
兼顧精準高效的 PowerSI / Clarity S 參數提取技巧

發布時間:2021 / 10 / 26

隨著科技日益進步,速度越來越快,尺寸越來越小,設計將更具挑戰性。

SI 模擬之前,需具備精準的 S 參數 Model,然而,使用 FEM Solver 對 Layout 進行 3D 萃取卻非常耗時,但如用 2.5D 萃取又怕結果不夠精準,這讓設計人員常陷入兩難。

各位的困難我們都知道!本次線上工作坊將詳述在不同條件下,如何應用 Sigrity PowerSI Hybrid Solver 與 Clarity Solver,讓您同時兼顧最高效率與最佳精準度!

Online Workshop
如何運用 Allegro System Capture 進行 5G 電路設計

發布時間:2021 / 08 / 06

設計人員的許多創意都是從一張草圖開始,在設計之初經常會先使用 Visio 或 PowerPoint 繪製捕捉全域,最後再進入 EDA 工具中進行設計。但這中間卻存在很大的脫節,甚至從來沒有與電氣系統及要求有任何聯繫。

而如今 Allegro System Capture 是一個具有多個電路板、封裝系統的硬體設計平臺,可將系統劃分為多個電路板,且在並行工作的情況下也可保持電路板之間的互連一致性。幫助設計團隊更明智的設計多板 PCB 系統,加速產品開發流程。

本次線上工作坊將以「 5G 手機參考電路圖 」為範例,深入剖析 Allegro System Capture 如何將 PCB 系統級設計的各項需求轉化為現實功能,就等各路 EE 大佬萌新來體驗,歡迎報名參加!

IDA Workshop
PCB 設計同步分析技巧應用

發布時間:2021 / 03 / 05

設計早期階段可透過 What-if 假設分析如阻抗和耦合檢查、反射和串擾、回流路徑、壓降,設置更精確的 Constraints,確保專案成功。

然而以往 PCB 設計常需依靠工程師的經驗和進行完整模擬方可達到原先的設計性能,耗時耗力。 若 EE / Layout 人員在設計過程中能同步預先進行初步分析、快篩訊號 / 電源問題點即時修正,便能大幅減少與 SI / PI 人員進行完整模擬時修正往返的時間,提升設計效率和品質。

本次工作坊將獨門傳授 Sigrity Aurora 中的 PCB 設計同步分析技法,就等各方 EE / Layout 高手們來親自體驗,歡迎報名參加!