串聯 Allegro 與 Sigrity 的高效利器：Clarity 3D Layout Via 結構優化流程解析
發布時間：2025 / 03 / 04
在高速 PCB 設計中，工程師經常面臨訊號完整性和電磁相容性等挑戰。隨著設計日益複雜化，使得這些問題變得更加棘手，如何有效解決這些問題已成為設計過程中的關鍵。
本次工作坊將深入介紹如何透過 Clarity 3D Layout 的結構優化流程，實現 Allegro PCB Designer 與 Clarity 3D Layout 的無縫整合。 學員將學習如何在 Allegro中建立高效能的Via結構，然後將其匯入至 Clarity 3D 進行 S 參數提取，再透過 Optimality 工具進行結構最佳化，最終將優化後的結構更新回 Allegro 完成設計調整，確保設計符合要求。
無論你是 Layout 工程師還是 SI 工程師，本工作坊將幫助你掌握從設計到模擬的全流程中，提升設計效率與訊號完整性的關鍵技能，歡迎報名參加，一同深入學習並突破高速設計中的挑戰！
高速 PCB 設計新時代：Allegro X Venture 24.1 新功能深度解析
發布時間：2025 / 02 / 25
在高速 PCB 設計中，工程師經常需要根據特殊訊號需求或製程條件進行相關設置和特殊處理。為協助工程師優化設計流程，Cadence 最新推出的 Allegro X Venture 24.1 提供了全新的介面與功能，顯著提升設計效率，縮短設計週期。
本次課程將重點講述 Allegro X Venture 24.1 的新功能，教你掌握在高速 PCB 設計中的應用技巧！
Celsius 3D Busbar 電熱協同模擬應用技巧
發布時間：2024 / 09 / 20
在現代電力系統和工業設施中，Busbar 無疑扮演著至關重要的角色，無論是大型發電廠、變電站，還是工廠產線的配電系統，Busbar 都是不可或缺的組成部分！ 且隨著 AI 資料中心、HPC 需求激增，Busbar 的設計挑戰與要求也不斷增長。
本次工作坊將深入探討 Busbar 知識：從 Busbar 的工作原理、設計考慮因素、材料選擇、性能分析等關鍵內容，全方位傳授基本概念到進階設計技巧，也將與各位一同討論最新的技術發展和行業趨勢，幫助你掌握當前最先進的 Busbar 解決方案！
【On-Demand Webinar】PCB 智動化設計與多物理場模擬分析
發布時間：2024 / 07 / 30
此 On-Demand Webinar 為 2024 Graser TECHTALKS 下午技術分場「PCB 智動化設計」和「多物理場模擬分析」的演講內容影片，主要集結 Graser、Cadence 和業界專家針對產品技術、案例研究和實用技巧的精采分享，歡迎索取觀看，第一手掌握 AI 技術在電子設計領域的落地應用。
版本控管大躍進－OrCAD EDM 設計資料管理新解方
發布時間：2024 / 07 / 23
你是否在電子電路設計或 PCB Layout 的過程中，曾有過檔案版本控管、檔案傳遞、以及更新資訊的困擾？
又或是在使用統一的電子零件庫或 Layout Footprint 時，曾擔心零件有被更新過呢？
這些痛點我們都懂！OrCAD EDM 將解決以上疑難雜症。
在 OrCAD EDM 系統中，你將認識電子設計檔案管理與零件庫管理的好處，確保設計流程檔案與版控萬無一失！
2024 Graser TECHTALKS
發布時間：2024 / 05 / 14
在這個充滿挑戰與機遇的時代，AI 的無限潛力再次突顯，為我們帶來前所未有的創新和轉變。隨著 Graser 迎來成立 30 週年之際，我們蓄勢待發，致力於開啟下一個 30 年的電子設計創新之路。
2024 Graser TECHTALKS 將以 AI 驅動電子系統設計為核心，深入探討兩大關鍵主題：「PCB智動化設計」和「多物理場模擬分析」，藉由各路專家分享最前沿的技術、案例研究和實用技巧，第一手掌握 AI 技術在電子設計領域的落地應用。
OrCAD CIP - 強效解決你的零件資料庫管理痛點
發布時間：2024 / 04 / 12
你是否還在為 Capture CIS 零件資訊管理感到困擾呢？
你的零件庫無論是自由上傳或更新取代，仍無法做到有效版本管理嗎？
先別急著崩潰～ 你聽過 Cadence© OrCAD® CIP 嗎？
OrCAD CIP 是一套零件管理系統，讓 Capture CIS 零件管理者更加快速查看零件資訊。在此系統中，過去無法有效做到的零件資訊版本管理與零件供應商資訊結合，包含下載線上零件資訊、建立臨時料件，全都可以做到！
Cadence Optimality Intelligent System Explorer 基礎應用之探索
發布時間：2024 / 03 / 08
隨著科技日益進步，現代電子設備的複雜性正迅速增長。而將系統設計概念實現為高性能產品是一個迭代、資源密集且昂貴的過程。
Cadence® OptimalityTM Intelligent System Explorer 採用 AI 驅動的多學科分析和優化 (MDAO) 技術，使設計人員能夠在不損失精確度的情況下快速有效地優化設計！
本次工作坊將與各位一同探索並詳解 Optimality 如何幫助設計人員更輕鬆掌握 3D 電磁 (EM) 以及高速訊號和電源完整性結果，精準找到最佳設計方案！
3D 結構的電熱混合模擬練功坊
發布時間：2024 / 01 / 12
大多數熱分析常局限在機構或系統層面進行，難以準確模擬電子影響或發現潛在問題，導致團隊苦於晚期設計修改與迭代，影響專案時程。
Cadence® CelsiusTM 完整熱電共模擬解決方案，同時滿足電子和機構工程師的熱分析需求，且適用於從 IC 到實體封裝機殼的所有電子系統層級。
本次工作坊將傳授如何利用 Celsius 3D 介面，導入 ECAD 檔完成對包含兩個並排模具的封裝設計進行靜態電熱混合模擬。