三維平面電磁分析軟體
Cadence® AWR® AXIEM® 是 Cadence AWR Design Environment® 平臺內的三維平面電磁 (EM) 分析軟體,其快速求解器技術可輕鬆實現被動結構、傳輸線、大型平面天線和貼片陣列的設計。無論是對 PCB、模組、低溫共燒陶瓷 (LTCC)、毫米波積體電路 (MMIC)、RFIC 還是天線上的被動元件進行特徵分析和優化,AWR AXIEM 軟體均可提供一次設計成功所需的準確度、性能和速度。
快速、準確的自我調整混合網格技術支援厚金屬平面結構和過孔,自動將結構分解為三角形和矩形單元,在任何的頻段均可得到最準確和穩健的寬頻結果。
AXIEM 無縫整合電路和系統設計,支援直接對被動元件和互連結構等平面結構進行電磁協同模擬。專有的 AWR 統一資料模型支援電磁提取和設計驗證,將結果直接整合入電路和 / 或系統模擬中,無需執行明確的佈局定義、電磁模擬設置步驟或資料導入。
多功能、種類廣泛的源 / 埠 (包括經過自動校準的內部埠和 de-embedding 選項) 可提供更大的靈活性,同時保持基於嵌入式電路的集總元件和主動元件 (如電晶體) 的結構精度。
主要特點
佈局 / 繪圖編輯器 — 二維和三維視圖 |
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專有矩量法 (MoM) 技術 |
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混合網格劃分技術 — 自動進行自適應網格劃分 (混合矩形 / 三角形網格) |
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多個源和激勵 |
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視覺化和結果後處理 |
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參數研究 — 優化、調諧和良率分析 |
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HPC — 多核配置和非同步模擬 |
網格劃分
AWR AXIEM 軟體經過專門優化,可使用先進的混合網格劃分技術將結構自動分解為三角形和矩形單元,從而最大程度地提高準確性並降低未知風險。這種啟發法擴展了工具的功能範圍,使之遠遠超越傳統的同類網格類型。
矩量法
該軟體採用了一種獨特專有技術,與快速的多極方法相似,但也適用於全波分析。因此,與大多數現有的矩量法 (MoM) 產品所使用的 N3 相比, AWR AXIEM 求解演算法對 N*log(N) 中的階次進行了縮放。
天線分析
該軟體可以執行平面天線和平面陣列的分析和後處理。快速的 N*Log(N) 求解器技術可解決以前無法進行整體模擬的大型複雜陣列。新的峰值天線測量功能支援性能指標,如總輻射功率或輻射模式「切口」上特定極化方向的功率,該功率是掃頻的函數或其他使用者定義的掃頻參數。
設計流程
支援從企業級佈局工具 (如 Cadence、Mentor Graphics、Zuken 等) 導入資料庫,並支援諸多設計自動化功能,例如將埠自動添加到電磁子電路中,以便大大簡化整個設計過程中電磁模擬的使用。
被動建模
使用矩量法 (MoM) 技術和先進的網格劃分功能,在單層和多層電路上對傳輸線和任意結構進行三維平面電磁模擬,進而精確計算 S、Y 和 Z 參數以及多層 RFIC、MMIC、PCB、混合電路和多晶片模組 (MCM) 的電流密度。
優化和良率
對被動元件和複雜互連結構進行準確的設計診斷,例如良率分析和優化,擷取電路拓撲的真實耦合和寄生效應,這些電路拓撲透過基於規則的形狀修改器 / 特徵清除功能進行參數化和 / 或定義。
視覺化
直接在經過分析的結構上將電流和電場強度用顏色標注,以深入瞭解元件行為以及潛在的設計失效原因。
應用和技術
晶片系統
AWR AXIEM 軟體可以輕鬆分析晶片上被動結構、傳輸線、互連結構、過孔和 MMIC 封裝。為厚金屬提供支援時,需要創建擠壓平面幾何形狀的三維網格,同時準確計算所有表面上的所有 x、y 和 z 定向電流,這是 III-V 和矽 MMIC / RFIC 設計的先決條件,此類設計依賴於電路 / 電磁協同模擬,以實現嵌入式寄生參數提取和設計驗證。藉助分層電磁 / 電路協同模擬,設計人員可以進行原位電磁分析,在下線前擷取並糾正有害的寄生耦合和諧振。
封裝與電路板
AWR AXIEM 軟體中基於佈局的 PCB 設計流程支援對整個射頻訊號路徑進行精確模擬。電路 / 系統和電磁協同模擬可對表面黏著元件、互連傳輸線以及嵌入式和分散式被動元件進行完整的 PCB 分析以及電磁驗證,確保一次設計成功率。透過 PCB 導入嚮導將 PCB 佈局工具 (例如 Cadence Allegro® 技術) 中的 IPC-2581 (Gerber 或 ODB++) 檔導入 AWR 軟體,即可實現電磁驗證。藉助強大的編輯功能,可以進行快速、準確和高效的電磁分析。
天線
現如今,5G 和 IoT 智慧設備的射頻設計人員需要使用專業的模擬和優化技術來開發具有高增益、單頻帶或多頻帶以及寬頻頻率範圍的小型嵌入式天線。AWR AXIEM 軟體可助力工程師設計、優化和整合天線 / 陣列,同時提供強大的電磁技術來類比天線指標參數,例如增益、回波損耗、輻射效率和電流,並實現二維 / 三維遠場天線方向圖的視覺化。