電路板電源阻抗與溫度完整設計
Sigrity 產品系列中 PowerDC 提供了完整的電源分析,電路板上電源阻抗的直流相當重要,若電源直流設計不良,將導致不良動作,甚至於燒板都大有可能,電源品質的問題大大提升,所以在電源直流的分析是相當重要的。在真實環境中,不同的溫度情況下,導電系數不盡相同,所以模擬時將溫度因素考量進來,模擬真實性將更趨進於真實現象。運用 PowerDC 可輕鬆的分析 IRdrop、阻抗、風流與溫度等,將模擬出來的結果進一步的分析與修改,即可將電路板的電源品質修正到最穩定。
PowerDC Applications
IRdrop Analyze
提供電壓降分析,從來源端至接收端經由 PCB 板會有壓降,而此壓降若過大將會使接收端的壓降過低,導致接收端的 IC 產生誤動作,甚至於不動作的狀況,而經由 Sigrity PowerDC 精準的模擬分析,即可預防此問題產生,使 PCB 板更加的穩定。
Current Hot Spot Analyze
PCB 板上每個地方都會有電流流動,電流密度每個地方都會不盡相同,經由 PowerDC 分析後,我們可以找出那裡的電流密度過高,過高的地方有可能會使冒煙或燒毀,經由模擬分析後,我們可預先防止此問題的發生。
Co-simulating Electrical and Thermal
您知道嗎?導電系數與溫度是息息相關的,若在 PCB 板上某區域的溫度特別高,它的導電系數即降低,導致阻抗提高,而使得壓降也昇高,這將會使得接收端的元件無法動作,經由 PowerDC 的電子與溫度的共同模擬,即可將問題降至最低,使 PCB 板的良率大大提昇。
Measuring Resistance
PCB 板間每個地方的阻抗不盡相同,而破碎的 PCB 區域如 BGA 下方等,其電阻區特別的大,而這樣大的阻值將可能導致元件的不動作,經由 PowerDC 即可輕鬆分析元件與元件間 PCB 的阻抗值。
Assessing Multi-structure Designs PCB and Package Designs with Along with Chip Level Information
Package 與 PCB 板的共同模擬可經由 PowerDC 輕鬆達到,使得模擬的準確性大大提高。
PowerDC 提供準確 DC 分析,針對於 IC 封裝和印刷電路板 (PCB),更特別的是,可達到電氣和熱同共模擬。PowerDC 對於佈局後的應用幫忙相當大,使用 PowerDC 工程師能夠快速了解產品的 IR 下降,電流密度和熱的問題,是 EDA tool 領先地位的功能。除此之外,功能包括檢測線位置的優化和簡化,PCB 板的阻抗量測,使工程師簡單又精準快速地找到問題,使設計產品良率大大提高。
電熱共同模擬分析
結合電與熱共同的模擬,模擬條件考慮了電流與溫度之間的相互作用影響。在物理特性中,溫度的改變連帶電阻特性也跟著改變,所以會讓工程師非常頭痛,頭痛的原因在於兩個變數非常難同時設計,工程師只要使用此軟體,即可同時考量電與熱,對於設計上幫助非常大。
管理系統級的 IR drop
電壓設計以後皆會越來越小,若設計的不好,將會使 IC 元件誤動作,甚至於無法動作,更慘會有燒板的情況發生。對於 IR drop一般需求為供應電壓的 5%。經由 PowerDC 即可精準的模擬出是否達到設計規範。
優化電壓調變模組
PowerDC 有優化電壓的功能,有助於避免 IR 壓降的變化和補償。PowerDC 提供自動化的智能選擇理想 VRM 感線的位置,優化後大約有 10% 或以上的利潤。
關鍵結構的現實評估
設計通常包括會以較少的層以及更高的元件為目標。PowerDC 電子表格估計和簡單 DC 和熱的工具,複雜的設計,各種電壓等級不規則的要求,皆可透過 PowerDC 高度精確的方法來解決問題。電熱的共同模擬使 PCB 的環境更趨於現實,模擬考盧的參數更多,模擬結果將更準確。