電路板電源阻抗與溫度完整設計

Sigrity 產品系列中 PowerDC 提供了完整的電源分析，電路板上電源阻抗的直流相當重要，若電源直流設計不良，將導致不良動作，甚至於燒板都大有可能，電源品質的問題大大提升，所以在電源直流的分析是相當重要的。在真實環境中，不同的溫度情況下，導電系數不盡相同，所以模擬時將溫度因素考量進來，模擬真實性將更趨進於真實現象。運用 PowerDC 可輕鬆的分析 IRdrop、阻抗、風流與溫度等，將模擬出來的結果進一步的分析與修改，即可將電路板的電源品質修正到最穩定。

PowerDC Applications

IRdrop Analyze

提供電壓降分析，從來源端至接收端經由 PCB 板會有壓降，而此壓降若過大將會使接收端的壓降過低，導致接收端的 IC 產生誤動作，甚至於不動作的狀況，而經由 Sigrity PowerDC 精準的模擬分析，即可預防此問題產生，使 PCB 板更加的穩定。

Current Hot Spot Analyze

PCB 板上每個地方都會有電流流動，電流密度每個地方都會不盡相同，經由 PowerDC 分析後，我們可以找出那裡的電流密度過高，過高的地方有可能會使冒煙或燒毀，經由模擬分析後，我們可預先防止此問題的發生。

Co-simulating Electrical and Thermal

您知道嗎？導電系數與溫度是息息相關的，若在 PCB 板上某區域的溫度特別高，它的導電系數即降低，導致阻抗提高，而使得壓降也昇高，這將會使得接收端的元件無法動作，經由 PowerDC 的電子與溫度的共同模擬，即可將問題降至最低，使 PCB 板的良率大大提昇。

Measuring Resistance

PCB 板間每個地方的阻抗不盡相同，而破碎的 PCB 區域如 BGA 下方等，其電阻區特別的大，而這樣大的阻值將可能導致元件的不動作，經由 PowerDC 即可輕鬆分析元件與元件間 PCB 的阻抗值。

Assessing Multi-structure Designs PCB and Package Designs with Along with Chip Level Information

Package 與 PCB 板的共同模擬可經由 PowerDC 輕鬆達到，使得模擬的準確性大大提高。