隨著現代電子設備對資料速率和較小形狀參數的要求不斷增長，設計人員越來越傾向使用軟性電路。軟硬結合板不僅在適應保形性方面具有強大的靈活性，能夠安裝到電子設備內的狹小空間中，且成本效益高，因此備受設計人員青睞。但由於 3D 設計的複雜度相對高，軟硬結合板的電磁分析一直是一項艱鉅的挑戰。其複雜性主要在於要將電路板彎曲成較小的空間，以及要使用網格狀的接地層和電源層。
本白皮書為 PDF 版本，全長 11 頁，將詳述如何提高軟硬結合 PCB 的電磁分析效率。我們首先討論 EM 工程師面臨的主要挑戰，然後結合測試案例，提出一種新的自動化模擬工作流程，來實現快速上市的產品開發過程。
本書重點
 | 利用 3DEM 模擬進行軟硬結合彎曲分析時的挑戰 |
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| Cadence 軟硬結合解決方案 |
| 軟硬結合電磁分析示例 |
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原文出處
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中文版授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)
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