HDI (High Density Interconnect, 高密度互連) 是一種先進的 PCB 設計製造技術，主要透過使用微盲 / 埋孔、細線、密間距等技術，在更小空間內放置更多電子零件，從而有效減少 PCB 的尺寸和重量，實現產品高密小型化設計。

隨著電子產品朝輕薄短小與高效能發展，HDI 技術也持續朝更高密度和更複雜層疊結構的方向邁進，以因應高速傳輸和運算能力日益增長的需求；其應用領域正從傳統的消費電子、數位通訊等領域擴展到高效能運算、汽車電子等領域。

【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程將從六大主題切入，系統性說明設計實務與工具應用，協助您提升設計效率，迎戰高密小型化挑戰。

第六期：過孔順序設定

「錯孔」常用於 HDI PCB 設計，「錯孔」不是一種孔的名字，只是因為它的使用順序是按照佈線節奏來安排的，且過孔 (Via) 沒有疊在一起，而是錯開的。

使用「錯孔」設計時，工程師在每次打孔時都必須留意所選用的過孔是否正確。若僅依靠人工來確保過孔使用正確，往往難免出現疏漏，進而引發品質問題。

當設計中涉及大量過孔時，該如何有效控制其使用順序？

本期課程將介紹如何在 Allegro PCB 中，透過規則設定 Via 的次序，以約束佈線並確保品質。此方法不僅能大幅提升設計效率，更能落實設計需求。 例如：要得到圖 1 的連接順序，工程師需在規則管理器中設定 Via 順序，如圖 2 所示。設定完成後，被賦予這個規則的網路就能按照此順序進行佈線。

【技術便利貼】PCB Via 中文稱作通孔、導通孔、貫孔或過孔。它是一種在 PCB 板上用於連接不同層導線的鑽孔，可透過電鍍銅層實現導電，進而達成電氣連接並提高電路密度。

詳細設定過程，請點擊下方影片觀看操作教學。

溫馨提醒：觀看前可在影片下方設定圖示調整畫質至 1080p HD，以獲得最佳觀看體驗

【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程

	01 疊孔規則設計
	02 板材維護及應用
	03 微孔創建
	04 微孔厚徑比規則設定
	05 盤中孔位置設定