HDI (High Density Interconnect, 高密度互連) 是一種先進的 PCB 設計製造技術，主要透過使用微盲 / 埋孔、細線、密間距等技術，在更小空間內放置更多電子零件，從而有效減少 PCB 的尺寸和重量，實現產品高密小型化設計。
隨著電子產品朝輕薄短小與高效能發展，HDI 技術也持續朝更高密度和更複雜層疊結構的方向邁進，以因應高速傳輸和運算能力日益增長的需求；其應用領域正從傳統的消費電子、數位通訊等領域擴展到高效能運算、汽車電子等領域。
【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程將從六大主題切入，系統性說明設計實務與工具應用，協助您提升設計效率，迎戰高密小型化挑戰。
第三期：微孔創建
HDI PCB 常見的孔徑為 3–6mil，線寬則為 1.8–4mil，搭配更小尺寸的焊盤，能大幅提升元件佈局空間，放置更多 BGA、QFP 封裝類元件，有效解決高密元件出線與局部擁擠問題。
線寬的規則及設定與一般 PCB 無異。在綜合考量層疊結構及微孔厚徑比後，工程師需先創建設計所需的微孔 (Microvia)。微孔的創建方法與普通貫孔 (Via) 沒有本質差異，但是要注意，微孔創建時，Via 類型要選擇「Microvia」，並選擇非標準鑽孔「Laser」。
本期課程將手把手帶你操作在 Allegro 中微孔的具體創建過程，從孔型選擇、雷射鑽孔設置、層別參數調整，到焊盤與 Mask 設定的複製技巧，協助你在 HDI 設計中精準掌控細節，打造更可靠的高密度電路板設計。
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【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程
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來源出處
本原創教程由鄭鳳仙創作，內容版權歸原創作者與【Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心】所有，文中所涉及的設計指令、展示圖片均來自 Allegro X PCB 產品。
繁體版本由 Graser 製作。
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