HDI (High Density Interconnect, 高密度互連) 是一種先進的 PCB 設計製造技術，主要透過使用微盲 / 埋孔、細線、密間距等技術，在更小空間內放置更多電子零件，從而有效減少 PCB 的尺寸和重量，實現產品高密小型化設計。
隨著電子產品朝輕薄短小與高效能發展，HDI 技術也持續朝更高密度和更複雜層疊結構的方向邁進，以因應高速傳輸和運算能力日益增長的需求；其應用領域正從傳統的消費電子、數位通訊等領域擴展到高效能運算、汽車電子等領域。
【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程將從六大主題切入，系統性說明設計實務與工具應用，協助您提升設計效率，迎戰高密小型化挑戰。
第五期：盤中孔位置設定
在 HDI PCB 設計中，常見的「盤中孔」設計，即直接把孔 (通常是微孔) 打在焊盤上， Via In Pin Plated Over=VIPPO，VIPPO 也叫做 plated over for vias=POFV。主要目的在於有限空間內實現高密度元件的佈局與佈線。
當工程師需要採用「盤中孔」時，必須確保孔洞完全位於焊盤之內，不能向任一方向超出。若僅依靠手動調整與肉眼檢查，不僅耗時耗力，更容易產生疏漏。
本期課程將說明 Allegro PCB 中的相關設計規則設定過程，協助設計者有效確保孔洞完整落於 SMD 焊盤內，提升設計準確性與效率。
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【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程
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來源出處
本原創教程由鄭鳳仙創作，內容版權歸原創作者與【Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心】所有，文中所涉及的設計指令、展示圖片均來自 Allegro X PCB 產品。
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