HDI (High Density Interconnect, 高密度互連) 是一種先進的 PCB 設計製造技術，主要透過使用微盲 / 埋孔、細線、密間距等技術，在更小空間內放置更多電子零件，從而有效減少 PCB 的尺寸和重量，實現產品高密小型化設計。
隨著電子產品朝輕薄短小與高效能發展，HDI 技術也持續朝更高密度和更複雜層疊結構的方向邁進，以因應高速傳輸和運算能力日益增長的需求；其應用領域正從傳統的消費電子、數位通訊等領域擴展到高效能運算、汽車電子等領域。
【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程將從六大主題切入，系統性說明設計實務與工具應用，協助您提升設計效率，迎戰高密小型化挑戰。
第四期：微孔厚徑比規則設定
在高密度佈局設計中，「厚徑比」是影響 PCB 是否能順利製造的重要參數之一，若未能落在 PCB 廠商的製程能力範圍內，不僅可能導致製造失敗，更會延誤產品上市時程。對 layout 工程師而言，於設計初期即進行厚徑比評估，是確保製造可行性與設計品質的關鍵步驟。
普通 PCB 的厚徑比 = PCB 厚度 / 貫孔孔徑，而微孔 (Microvia) 部分則稍有不同，其厚徑比為：微孔起始層至終止層 (不含終止層銅厚) 的厚度 / 盲孔孔徑。
本期課程將深入解析在 Allegro 中針對微孔區域的厚徑比規則設定過程，協助工程師全面掌握厚徑比規則設定要點，打造兼具性能與可製造性的高品質 HDI PCB。
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【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程
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來源出處
本原創教程由鄭鳳仙創作，內容版權歸原創作者與【Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心】所有，文中所涉及的設計指令、展示圖片均來自 Allegro X PCB 產品。
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