電子散熱設計，為什麼越來越需要熱模擬？
隨著 AI、高效能運算 (HPC)、電動車與資料中心等應用快速發展，電子系統正朝向更高功率密度、更高速化與更小尺寸演進，散熱設計也不再只關乎產品可靠度，更是開發初期不可忽視的重要課題。
過高的溫度不僅可能造成系統降頻、影響產品效能，更可能加速元件老化、縮短使用壽命，甚至提高系統失效風險。因此，如何在設計初期透過熱模擬及早發現散熱瓶頸，已成為提升產品品質與縮短開發週期的關鍵。
然而，許多工程師在進行熱分析時，仍常面臨模型建立繁瑣、前處理耗時、求解效率不足，以及大型系統分析不易等挑戰。如何兼顧分析精度、模擬速度與系統規模，已成為現今電子散熱設計的一大考驗。
本電子書將帶你了解電子散熱設計的核心概念、熱模型建立與系統熱分析方法，並介紹 Celsius EC Solver 如何協助工程師完成 PCB 與機構整合熱模擬，在設計初期即時發現並解決散熱問題，加速設計驗證，打造兼具效能與可靠度的電子設備。
本書重點
 | 電子散熱與熱管理核心概念 |
|---|---|
| 常見散熱技術與系統級散熱設計 |
| 熱模擬規劃、建模與分析流程 |
| 熱分析結果判讀與設計優化技巧 |
| 電子散熱最佳實務與應用案例 |
| IC 封裝散熱設計重點 |
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