隨著 PCIe 介面從 Gen4、Gen5 推進至 Gen6，高速 PCB 系統設計的複雜度正以倍數成長。頻寬提升不只代表速度更快，也同步放大了 訊號完整性、佈線策略、材料選擇與規範符合性等設計風險。在這樣的背景下，任何一個看似微小的決策都可能直接影響整體通道效能與系統穩定度。

《PCIe 設計實戰指南問答集》電子書正是為解決這些實務痛點而誕生，分為上下集，共彙整 60 個來自實際案例中的常見設計問題。內容以模擬資料、現場經驗與合規性測試為基礎，提供具體且可落地的解答，協助工程師在設計初期就做出正確判斷，避免反覆修正與不必要的迭代。

無論你正在定義新一代 PCB 疊構、評估過孔與走線對損耗的影響，或是面對 Gen6 等化與 COM 規範的驗證挑戰，本書都能幫助你看清每個設計選擇背後的關鍵因素，讓高速 PCIe 設計不再只是憑經驗試錯，而是建立在可驗證、可重複的工程方法之上。

本集重點

走線與疊構

	通孔 (Via) 如何影響高速 PCIe 訊號傳輸？
	焊盤尺寸與防焊環幾何形狀會如何影響通孔效能？
	在高速設計中應遵循哪些走線間距規範？
	在 BGA 封裝中進行扇出佈線時，有哪些最佳實務準則？
	PCIe 通道的目標阻抗為何？應如何計算？
	PCIe 通道建議採用哪些佈線拓樸？
	PCIe 連接器與卡邊介面應如何設計以維持訊號完整性？
	疊構設計如何影響 PCIe 效能
	Gen6 走線與隔離的 8 層板應遵循哪些設計規則？
	何謂參考平面跨層接地孔，為何它很重要？
	如何處理背板或多板式 PCIe 通道？
	AC 耦合電容應放置在哪裡？
	PCIe Gen6 的關鍵佈線優先項目為何？

損耗與材料

	什麼是插入損耗，以及哪些機制會造成 PCIe 訊號衰減？
	哪些 PCB 材料適用於 PCIe Gen4、Gen5 與 Gen6？
	銅箔粗糙度在 Gen6 速率下如何影響插入損耗？
	在不同電路板之間 (例如 FR4 與低損耗材料) 該如何管理材料轉換？

等化與通道建模

	PCIe 接收端的等化機制是如何運作的？
	什麼是 PCIe 等化預設值與測試模式？
	CTLE 與 DFE 等化之間有何差異？
	在 PCIe Gen6 中，等化機制有何不同？
	什麼是 Redriver 與 Retimer？兩者有何不同？
	在 PCIe 系統中，何時應選用 Redriver 或 Retimer？
	如何驗證 PCIe 鏈路中 Retimer 的運作與設定？
	Redriver 與 Retimer 應如何在設計中佈置？
	在 PCIe Gen4／Gen5／Gen6 中如何執行邊際分析？
	在 Gen6 相容性驗證中，如何計算與解讀 Channel Operating Margin (COM)？

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延伸閱讀

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	產業觀察 ｜ PCIe 發展史：PCIe 6.0 時代即將來臨