成為資深 PCB 工程師必備的能力，是面對複雜設計時，從容地做好前期規劃 (規則框架、佈局規劃、佈線規劃)，並憑藉對於工具的熟悉度，有效落實這些規劃。如此，才能在追求 PCB 板體積更小、密度更大、交付時間更緊迫的行業現況中脫穎而出。

Cadence 與 Graser 合作的「Allegro PCB 進階設計」系列課程，旨在幫助希望成長為資深工程師的學員們，透過設計實例系統學習、高效達標。讓我們一起來彎道超車吧！

傳統的PCB鑽孔由於受鑽刀的限制，當鑽孔孔徑較小時 (比如 6 mil) ，成本已經非常高，可改進提升的空間不大。為了平衡設計與成本，HDI PCB 設計技術出現，此類 PCB 鑽孔不是傳統的機構鑽孔而是利用雷射燒蝕，即雷射孔。 雷射孔佔地面積小，可實現高密佈局佈線。雷射孔的 footprint 設計、連接方式、DFM 規則等都不同於傳統的規則設置 。

本期看點

	過孔規則設置
	Microvia 的 DFM 規則設置
	HDI PCB 的加工流程
	實用的質量保證措施

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【Cadence x Graser Allegro PCB 進階設計系列】

	Cadence 講師 ｜ Allegro Constraints 規則驅動設計
	Graser 講師 ｜ Allegro 高速訊號最佳化過孔結構與背鑽處理
	Graser 講師 ｜ Allegro 3D mapper 功能導入機構資料檢查全流程
	Graser 講師 ｜ Allegro Constraint DFx 檢查技巧

延伸閱讀

	實用筆記 ｜ HDI：如何實現高密度互連
	實用筆記 ｜ PCB 設計中的高速模擬版圖設計技巧
	實用筆記 ｜ PCB 設計中，如何使用 Constraints 高效管理過孔
	Allegro 新手教學動畫 ｜【Padstacks篇】如何建立銲點檔