HDI 設計不只靠 Layout！從前期規劃降低 DRC 與製造風險

隨著電子產品朝向高密度、高速與小型化發展，HDI (High-Density Interconnect，高密度互連) 已成為現代 PCB 設計的重要技術。然而，HDI 設計不只是增加微孔或縮小線寬，更需要從疊構規劃、貫孔配置、佈線規則到 DFM 與 SI/PI 驗證，建立完善的工作流程。

HDI 設計成功的關鍵，在於從專案建立階段就做好規劃。在放置第一個零件之前，先完成設計規則、零件庫、疊構與貫孔結構等前期設定，才能從源頭減少後續規則衝突、DRC 錯誤與設計反覆修改。

本期電子書將帶您了解如何運用 Allegro X 建立完整的 HDI 設計流程，涵蓋疊構定義、貫孔結構配置、規則管理、佈線策略與 DFM 檢查，並搭配 Sigrity X Aurora 進行 SI/PI 驗證，掌握從前期規劃到製造交付的關鍵技巧。