在電子產品快速發展的時代，高密小型化已成為設計的主流趨勢。HDI PCB 設計作為一類先進的 PCB 製造技術，正是解決高密設計需求的關鍵。透過微孔、細線與密間距等工藝，HDI PCB 能在有限空間內容納更多零件，不僅有效縮小 PCB 尺寸與重量，更常應用於消費性電子、伺服器、通訊產品等領域，並逐步拓展至高效能運算與汽車電子市場。
然而，隨著設計密度與複雜度提升，HDI PCB 設計也面臨板材選擇受限、零件小型化、焊盤間距縮小及製程精度挑戰。因此，如何在有限面積內兼顧性能、可靠度與可製造性，成為工程師的重要課題。為了克服這些挑戰，工程師在設計過程中必須重點考量多項關鍵因素，包括適當的板材選擇、層疊結構設計、阻抗控制、過孔創建，以及設計規則設定等。
本電子書為 PDF 版本，共 9 頁，將以 Allegro X PCB Designer 環境為基礎，解說 HDI PCB 設計中的常用技術，並聚焦涵蓋層疊規劃、板材選擇、過孔應用與微孔設計等相關規則設定技巧。透過這些高密設計特性功能，工程師能在設計早期提升效率並降低風險，進一步確保產品高密度設計的可靠性。
本書重點
 | 市場趨勢及面臨的挑戰 |
|---|---|
- HDI PCB 的定義、分類、特點及應用 | |
- 板材選擇與管理 | |
- 層疊方案及阻抗控制 | |
- 微孔及其厚徑比 | |
| 微孔創建 |
- HDI PCB 設計規則及其設置 | |
- 盤中孔、錯孔、疊孔設計規則設定要點 | |
| HDI PCB 設計中常見的連接方案 |
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