數位資料通常要與現實世界相連，但在現實世界中，僅使用邏輯上的 1 和 0 是不夠的。在這兩者之間有一些灰色地帶，這就是模擬電路的用武之地。當我們把資料流轉換成數字近似值之後，突然之間，設備中就出現出了大量的微型發射器和接收器。
對於模擬 layout 而言，阻抗起到關鍵作用。爲了保持阻抗衡定，需要使用表面黏著元件，並在同一層使用微帶線或共面波導進行連接。這些傳輸線自帶雜訊，因此我們的本能反應是將它們佈設到內層，將它們夾在一對接地平面之間，作爲帶狀線走線。這種方案比在外層鋪設一條長走線要好，但在某些情况下，傳輸線難免會相互交叉。
本書為 PDF 版本，共 12 頁，將探討模擬佈線的不同要素，以及微帶線和帶狀線走線的差異。
本書重點
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模擬佈線 |
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估算特定疊構的阻抗 |
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選擇正確的介電材料，材料決定一切 |
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層分配：基於層數的典型佈線方案 |
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RF 模組 – 整合解決方案 |
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進階專區 |
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