要瞭解印刷電路板 (PCB)，首先要瞭解 疊構 (stack-up)。疊構由導體和介電材料交替層疊而成。大多數 PCB 使用的介電材料是由玻璃纖維與樹脂材料交織而成。

疊構的主要區別在於銅的層數。在單層電路板上，為了解決走線交叉的問題，當一條走線穿過電阻器時，另一條走現就會從電阻器的焊點 (Pads) 之間穿過。另一種方法是繞遠布線，或是在擺放位置上多花心思。

而雙層電路板的兩面都蝕刻有電路圖案，以便更容易處理交叉訊號。我們通常也是從這一點出發，考慮使用貫孔 (vias) 和較大的電鍍過孔來安裝器件。

本書為 PDF 版本，共 13 頁，將說明平衡疊構的重要性，並探討單層、多層和軟硬結合設計。

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