【Allegro PCB 全流程設計指令集】系列課程以設計實例為基礎，共分 5 大主題，32 期教學動畫 + 圖文版本總結性小抄，詳細講述 PCB 全流程設計的關鍵指令並給出有效建議，提高產品開發人員對所用工具的熟練程度及對工具各種參數的理解深度，高效高品質交付設計。
第二單元將從【PCB 設計實現關鍵功能及應用】主題入手，Cadence 專家將藉由實例操作，傳授大家在 Allegro X PCB Editor 環境中各種 PCB 設計應用技巧。
原廠免費線上課程，Allegro X 系統設計學習最佳捷徑。
第一期：沉孔設計
沉孔就是用平頭鑽針或者鑼刀在板上鑽的孔，次孔不能鑽透，最大 / 最外孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分與 PCB 表面平行，連接大小孔部分是平面，不是斜面。
沉孔設計的主要目的是讓埋頭螺釘的頭部在插入並擰入孔中後與層壓板表面齊平，以保持外觀整潔，利於安裝。為了確保精確製造，PCB 上的此類設計需要準確無誤地傳遞到生產廠商，包括鑽孔面、孔徑、孔深度等等。
本期課程將解析如何使用焊盤編輯器 (Padstack Editor) 完成沉頭孔 / 埋頭孔的設計，新增加的非器件面鑽孔說明，能有效保證設計準確無誤傳遞到廠家。
請點擊下方影片觀看操作教學和下載圖文小抄。
溫馨提醒：觀看前可在影片下方設定圖示調整畫質至 1080p HD，以獲得最佳觀看體驗
下一期內容將進入「高壓爬電距離及電氣間距檢查」環節，敬請關注！
【Allegro 指令集｜多板系統架構設計與實現】系列
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來源出處
本原創教程由鄭鳳仙創作，內容版權歸原創作者與【Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心】所有，文中所涉及的設計指令、展示圖片均來自 Allegro X PCB 產品。
繁體版本由 Graser 製作。
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