【Allegro PCB 全流程設計指令集】系列課程以設計實例為基礎，共分 5 大主題，32 期教學動畫 + 圖文版本總結性小抄，詳細講述 PCB 全流程設計的關鍵指令並給出有效建議，提高產品開發人員對所用工具的熟練程度及對工具各種參數的理解深度，高效高品質交付設計。
第一單元將先從【多板系統架構設計與實現】這一主題入手，Cadence 專家將藉由虛擬實例操作，帶領大家在 Allegro X System Capture 環境中一步步實現多板系統設計。
原廠免費線上課程，Allegro X 系統設計學習最佳捷徑。
第十三期：熱分析
PCB 佈局佈線方案受熱分析結果的影響和制約。如果工程師在電路圖設計階段就能夠進行初步的熱分析評估，那麼分析結果便可以用於指導 PCB 的佈局和佈線，減少後期的迭代。PCB 工程師最頭疼的修改就是：設計都已經完成大部分，熱工程師突然說佈局需要調整，因為熱模擬不通過。熱分析提前到電路圖設計階段，可有效減少此類迭代出現的機率。
本期將說明 Allegro X System Capture 如何支援用戶在電路圖設計階段進行熱分析，並能夠把 PCB 檔和熱分析結果相結合，幫助工程師發現設計風險，減少後期返工。
請點擊下方影片觀看操作教學和下載圖文小抄。
溫馨提醒：觀看前可在影片下方設定圖示調整畫質至 1080p HD，以獲得最佳觀看體驗
下一期內容將進入 Topology Explorer 整合 環節，敬請關注！
【Allegro 指令集｜多板系統架構設計與實現】系列
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來源出處
本原創教程由鄭鳳仙創作，內容版權歸原創作者與【Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心】所有，文中所涉及的設計指令、展示圖片均來自 Allegro X System Capture 產品。
繁體版本由 Graser 製作。
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