By Cadence & Graser
適用於 PCB、IC 封裝和連接器不同結構的完整 3D 電磁全波求解方案 -- Clarity™，其 3D Workbench 提供了簡單易用的圖形使用者介面 (GUI)，能高效進行各式設計的 S 參數萃取和精準的電磁模擬分析。
Clarity 3D Layout 的多重結構模擬工作流程，提供一種基於區塊的方式來幫助我們輕鬆合併多個設計。設計之間的連接可以基於引腳名稱或座標。多重結構模擬是一個能將系統 (例如多個記憶體封裝) 與模組卡設計合併的有效方法。
在此工作流程中，您可執行諸如創建模塊、將設計分配給這些模塊、在模塊之間建立連接等任務，並運行模擬和查看結果。
想知道怎麼做？立即查看本教學視頻。
本視頻，全長約 6 分鐘，將演示使用 Clarity 3D Layout 的多結構模擬流程，您將會學習到如何…
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創建兩個模塊並將設計分配給這些模塊 |
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建立模塊之間的連接 |
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設定模擬條件 |
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運行模擬 |
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查看模擬結果 |