Cadence 正式推出 Sigrity 與 Systems Analysis (SIGRITY/SYSANLS) 2025.1 版本，現已開放下載！
本次更新全面強化高速訊號與電源完整性 (SI/PI) 分析、3D 電磁模擬，以及多物理熱電協同分析能力，讓模擬分析流程更加自動化與直覺，協助工程團隊以更高精度、更少迭代完成系統驗證與設計優化。
Systems Analysis 2025.1 亮點更新
Clarity 3D Solver
 | Wave Port 新增 「 擠伸距離 (Extrusion Distance) 」選項 |
|---|---|
Wave Port 可延伸交錯幾何與邊界條件至波面末端，提高模式激發與 S 參數計算精準度。 |
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| Optimality 智慧優化增強 |
- GUI 優化，功能參數與目標設定更清晰分區。 | |
- Optimality 整合至 Clarity 3D Layout 電容萃取流程，可於同一環境下執行參數調校與最佳化分析，提高效率與精準度。 | |
- 新增 Tabbed Routing (單端) 模板，可於走線上建立梯形接腳結構，有效管理阻抗並降低分支區 (breakout) 與開放區的串擾。 | |
| 場域視覺化與量測點增強 |
- 新增「頻率域動畫 (Frequency-based animation)」，可視化不同頻率下場量的實部與虛部變化，協助工程師更直觀地觀察場分布與共振特性。 | |
- Property 面板新增 Probe Field 選項，可自訂繪製場量類型。 | |
- 支援不同頻率下繪製量測點結果，提升頻域分析能力，讓用戶可快速比較多頻場響應變化。 | |
| Options 對話框升級 – 金屬類型模擬模式設定更靈活 |
- PEC：以表面網格 (surface mesh) 模擬理想導體 (Perfect Electric Conductor)，適用於高導電金屬近似分析。 | |
- Solve Inside：於金屬體積網格 (volume mesh) 內部求解場分布，用於需考慮導體內部電流密度的模擬。 | |
- Broadband Fitting：結合 DC Thickness 與 Solve Inside，模擬寬頻範圍內的趨膚效應 (skin depth)。 | |
- DC Thickness：針對加速模擬優化，提供三種子選項可依模型複雜度靈活選用： | |
○ Infinite：僅依材料特性建模，不考慮厚度效應。 | |
○ Effective (預設)：同時考慮材料特性與厚度影響。 | |
○ Adaptive：自動調整網格元素，以達到最佳收斂與精度。 | |
| Clarity 3D Setup 增強 |
Project 新增 Status 欄位與右鍵選單功能，快速存取模擬摘要與後處理結果。 | |
| Component Library 擴充 |
- 新增高精度人體模型：基於美國國家醫學圖書館 Visible Human Project 實測資料打造，具備極高幾何精度與解剖正確性。提供以下模型版本： | |
○ NEVA Comprehensive 人體模型 – 男/女版 (需第三方授權) | |
○ NEVA Foundational 人體模型 – 男/女版 | |
- 新增多家供應商的加密連接器與天線模型，包含 JAE、Huber+Suhner 與 Johanson 等品牌，模擬更貼近實際射頻與高速應用。 | |
| Beta 功能預覽 |
Clarity 3D Layout 與 Clarity 3D Workbench 新增多項測試性功能，展示下一代模擬分析技術方向，包含 : | |
- Clarity PI Flow：用於高速電子系統 (如 PCB、IC 封裝與 SoIC) 之電源分配網路 (PDN) 評估與優化流程。 | |
- Clarity Plane Wave Flow：用於分析 PCB 或電子系統對外部電磁場 (特別是平面波) 的響應行為，為進行電磁敏感度 (EMS) 與電磁相容性 (EMC) 評估的重要工具，可協助預測輻射與抗擾表現。 | |
- Eigen Mode Flow：可計算損耗或無損3D結構的特徵模態 (eigenmodes) 與共振頻率，同時輸出 Q 值與模場分布，協助用戶評估共振行為及結構品質因數。 |
Clarity 3D Solver & Celsius Studio 共通更新
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全新 Ribbon 操作介面登場 |
|---|---|
Clarity 3D Workbench 與 Celsius 3D Workbench 採用現代化 Ribbon 版面，取代傳統下拉選單，功能分頁清楚，常用指令可一鍵存取，操作直覺、流程順暢。 |
Sigrity 2025.1 亮點更新
PowerSI
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新增 SI Metrics 自動化工作流程 |
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可自動完成 S 參數評估與佈局層級的訊號完整性效能分析，並可同時比較多達三個板級設計。支援波形視覺化，並以獨立執行檔 SIMetrics_Automation.exe 形式提供，可於 tools/bin 目錄直接啟用。 | |
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新增模型萃取流程 |
可從格狀佈線 (Grid Routing) 與設計資料中自動萃取模型的工作流程，使用者可於 Switch Workflow 面板中選擇 Model Extraction (Grid Routings/Designs) 選項，系統將自動導引至 XcitePI 進行 PDN 與高速 I/O 系統的驗證分析。 |
OptimizePI
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Circuit Generation Wizard 升級，可一次選取所有 Power Nets |
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在進行阻抗觀測 (Impedance Observation) 與去耦電容 (Decoupling Capacitor) 設定時，現在可於 Power Net 下拉選單中直接選擇「PowerNets」選項，一次顯示並操作所有電源網路。此改進解決以往僅能逐一選取單一網路的限制，提高多觀測點設計效率。 |
T2B
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新增支援 PDN Domain 的元件參數 |
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Component 參數現支援 PDN Domain 定義，可描述晶片內去耦電容 (On-Die Decoupling Capacitance) 模型中，兩個 Pad Rail 端子間的電源網路連接關係。 |
XcitePI
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支援 TSV 與 TSV Bump 間多層結構的模擬建模 |
|---|---|
現可處理含多層金屬結構的中介層 (Interposer) 案例，準確模擬 TSV 至 TSV Bump 之間的電氣行為。本次更新亦新增 BRDL_VIA 層級的 via shape 支援，用於呈現更貼近實際的先進封裝設計。 |
Layout Workbench
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操作介面全面升級 |
|---|---|
自 2025.1 版起，所有 Sigrity Layout Workbench 工具均採用全新直覺式操作介面，整合重新設計的選單架構、精簡的工具列與設定選項，以及更具辨識度的圖示設計，全面提升操作效率與使用體驗。先前版本需勾選「Use Improved User Interface」選項才能啟用新介面，新版已預設啟用，開啟即可使用。 | |
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Translator 設定重新分類 |
Settings 分頁下的轉換設定依功能類別歸納，設定流程更清晰。 | |
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Edit Cutting Boundary 對話框升級並更名為 Edit Cutting Polygon |
新增多項設定選項，以支援多邊形切割功能。使用者可透過 Processing 工具列中的 Summary Cutting Polygon 圖示，快速開啟改版後的對話框進行設定，操作靈活度大幅提升。 |
SPEED2000
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Sigrity SPEED2000 僅供現有用戶維護模式使用 |
|---|---|
自本版本起，Sigrity SPEED2000 將不再作為獨立產品銷售，僅針對既有客戶提供維護與技術支援。原有功能特性已完整整合至全新的 Sigrity X 產品系列中，如 Sigrity X SPEEDEM、Sigrity X PowerSI 與 Sigrity X Aurora，不僅延續 SPEED2000 的完整功能，更在效能與支援層面全面升級，建議用戶盡早升級至新一代 Sigrity X 系列。 |
支援平台與作業系統
平台 / 架構 |
X86_ 64 (lnx86) |
Windows (64bit) |
|---|---|---|
開發作業系統 |
RHEL 8.4 |
Windows Sever 2022 |
支援作業系統 |
RHEL 8.4 級以上版本 |
Windows 10 |
請注意：Cadence 對 Rocky / Alma / CentOS Linux 僅提供有限支援，對於此類平台上可能發生的錯誤或漏洞不承擔相關責任，建議優先使用 Cadence 認可之作業系統版本以確保最佳穩定性。
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