在高速 PCB 設計中，工程師經常面臨訊號完整性和電磁相容性等挑戰。隨著設計日益複雜化，使得這些問題變得更加棘手，如何有效解決這些問題已成為設計過程中的關鍵。

在本次工作坊回顧影片，將深入介紹如何透過 Clarity 3D Layout 的結構優化流程，實現 Allegro PCB Designer 與 Clarity 3D Layout 的無縫整合。 學員將學習如何在 Allegro 中建立高效能的 Via 結構，然後將其匯入至 Clarity 3D 進行 S 參數提取，再透過 Optimality 工具進行結構最佳化，最終將優化後的結構更新回 Allegro 完成設計調整，確保設計符合要求。

無論你是 Layout 工程師還是 SI 工程師，都將輕鬆掌握從設計到模擬的全流程中，提升設計效率與訊號完整性的關鍵技能。

課程重點

	Allegro 中的 Via 結構
	建立並匯出 Via 結構至 Clarity
	透過 Optimality 進行 Via 結構優化
	將優化後的 Via 結構更新回 Allegro

歡迎點擊下方圖片，觀看完整課程影片：

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