大多數熱分析常局限在機構或系統層面進行，難以準確模擬電子影響或發現潛在問題，導致團隊苦於晚期設計修改與迭代，影響專案時程。
Cadence Celsius 完整熱電共模擬解決方案，同時滿足電子和機構工程師的熱分析需求，且適用於從 IC 到實體封裝機殼的所有電子系統層級。
透過在本次工作坊回顧影片中 Graser 專家的詳細解析，你將會學習到如何利用 Celsius3D 介面，導入 ECAD 檔完成對包含兩個並排模具的封裝設計進行靜態電熱混合模擬。
課程重點
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課程與 Sigrity 架構介紹 |
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使用者介面：Layout / 3D / Topology Workbench 差異 |
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熱分析 vs 電熱混合模擬 |
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電熱混合模擬步驟解析 |
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電熱混合模擬實作演示 |
精彩搶先看
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