大多數封裝設計都有打線接合 (Wire Bonding)，在設計中重複使用其他類似裸晶 (die) 的打線接合資訊，可顯著提高效率並縮短周轉時間。從 17.4 版本開始，Allegro Package Designer Plus (現已更名為Allegro X Advanced Package Designer, Allegro X APD) 提供 Place replicate 命令，用於在相同或其他設計中複製和重複使用模組。可將帶有打線接合資訊的模組複製到設計中的類似裸晶上。
本文將討論如何使用 Place replicate 命令在設計中重複使用打線接合。
1. 使用 Place Replicate Create 創建種子電路
複製打線接合的第一步是創建種子電路或模組，其中包括帶有打線接合資訊的裸晶。種子電路保存為模組 (.mdd) 檔後，可應用於任何設計中的類似裸晶。Place replicate create 命令用於創建模組，僅在 Placement Edit 應用模式下可用。
可以透過以下步驟創建模組：
1. | 切換到 Placement Edit 應用模式。 |
|---|---|
2. | 按右鍵裸晶，從彈出功能表中選擇 Place replicate create 命令。 |
3. | 選擇打線接合和引線路徑，並從彈出功能表中選擇 Done，完成選擇。 |
4. | 按一下畫布，選擇模組的原點。 |
5. | 保存創建的模組。在本文使用的設計示例中，模組被保存為 SEED。 |
選中的裸晶和打線接合現在是模組的一部分。該模組作為種子電路，用於複製設計中其他類似裸晶的打線接合。在保存使用 Place replicate create 命令創建的模組時，預設為鎖定狀態，防止意外編輯。
2. 複製打線接合到類似裸晶
Place replicate apply 命令用於將打線接合應用到設計中的其他類似裸晶。該命令使用先前創建的模組並將其複製到設計中。具體步驟如下：
1. | 在設計中選擇類似的裸晶，然後按一下右鍵選擇 Place replicate apply。 |
|---|---|
2. | 子功能表顯示模組名稱和選項，可從資料庫或庫中瀏覽模組。 |
3. | 從子功能表中選擇模組。 |
彈出 Place Replicate Component Swap Interface 對話方塊。
1. | 選中 Hide Form 核取方塊，然後按一下 OK。所選模組會附加到游標上。 |
|---|---|
2. | 按一下將模組放入設計畫布。所有選中的裸晶都將被帶有打線接合的模組所替換。 |
使用 Place replicate apply 命令，可以為所有選定的裸晶複製打線接合。此過程有助於節省大量時間，並避免導入打線接合時可能出現的錯誤。
3. 編輯和更新設計
編輯和更新模組設計的步驟非常簡單。首先，按右鍵模組，從彈出功能表中選擇 Unlock 命令，解鎖 SEED 電路。
編輯 SEED 電路的打線接合。如下圖所示，SEED 電路的打線接合被移到了不同的位置。
在 SEED 電路上運行 Place replicate update 命令，只需點擊一下，即可更新其他複製的電路。
以上就是 Place replicate 命令操作演示的全部步驟， 這一系列命令簡單實用，可將打線接合複製到其他裸晶上，助力高效設計。
*上述文中軟體圖片可能製作於產品使用者介面更新之前，也可能基於更早版本製作；其中的概念和工作流程仍適用於產品當前最新版本。
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