對症下藥，才能藥到病除！
「高速 PCB 直播間」系列將挑出大家在設計時的痛點，精準「施藥」解決你的各種疑難雜症，讓你的設計不再走彎路。
本期看點
隨著高速介面與高頻應用持續推進，PCB 設計的複雜度不斷提升，傳統鑽孔 (Through Hole Via) 在高速訊號路徑中所產生的殘留 stub，已成為影響訊號完整性的重要因素。過長的 via stub 容易造成反射、插入損耗增加與眼圖品質劣化，對於高速差動訊號與關鍵時序設計更是潛在風險。
為了解決這類問題，背鑽 (Backdrill) 成為高速設計中常見且有效的製程手法。透過在板子壓合、鑽孔與鍍銅完成後，從背面使用較大鑽針移除多餘的通孔 Stub，可大幅改善訊號路徑，使走線結構更加乾淨。
本期內容將以 Allegro X PCB 實際操作示範，帶你快速掌握 Backdrill 的設定流程，從 Net 條件指定、Layer Pair 與 Stub 深度設定，到 Dynamic Backdrill 即時更新與製造資料輸出，協助工程師在設計階段就把 via stub 所帶來的高速風險一次處理好。
你將學習到：
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如何指定哪些 Net 需要進行背鑽，並設定可接受的 Stub 長度 |
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設定 Backdrill Layer Pair 與深度，確保不誤切關鍵層面 |
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善用 Analysis 自動分析，快速判斷背鑽層對 |
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納入板廠製程考量，設定 Stub Tolerance |
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使用 Dynamic Backdrill，在走線變更時即時更新背鑽幾何 |
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完成背鑽後，正確輸出 NC 與 Drill Table 製造資料 |
點擊觀看完整教學影片，了解 Allegro X PCB 中 Backdrill 的實際設定流程
溫馨提醒：觀看前可在影片下方設定圖示調整畫質至 1080p HD，以獲得最佳觀看體驗
高速 PCB 直播間系列
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