Cadence 正式釋出 OrCAD X 與 Allegro X 25.1 版本!
本次更新全面強化 PCB、封裝、系統設計與 SI/PI 分析流程,從前端建置、佈局佈線、約束管理到協同作業,皆帶來更高效率、更智慧化的工程體驗。
亮點更新
Allegro X PCB 與封裝設計
Allegro X Package Designer 導入 Allegro X AI Advanced Substrate Router |
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- 可針對高密度單晶片與多晶片設計,進行更智慧化、最佳化的基板佈線。 |
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Cross-Section Editor 新增 Positive Mask 選項 |
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- 可減少工程師在判讀 Mask/Anti-mask 時的轉換負擔,使顯示方式更直覺。 | |
- 對於 IC substrate、HDI PCB、凸塊區域 的阻焊開窗判讀有幫助,使設計意圖更容易理解。 | |
全新 OpenType 字型支援+強化文字管理 |
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- 支援 Mooretronics symbol 字型,可在封裝與 PCB 繪製更清晰的符號/標註。 | |
- 新增 Search / Reports / Constraints 面板,可快速查詢零件、Net、Constraint與 DRC 狀態,大幅提升設計資訊取得效率。 | |
Pin Delay 匯入來源擴充 |
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- 支援 Excel、Constraint Compiler、既有 pin delay 檔等多種來源匯入。 | |
- 對於多專案、多供應商 boundary file 整合更直覺。 | |
- 減少手動建 pin delay 的時間,讓高速訊號約束建置更有效率。 | |
統一差動對 (Differential Pair) 設定介面 |
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- 以前分散在 Net、Rule、Constraint 等不同設定區的差動對定義,現在整合於同一介面。 | |
- 工程師可更快速完成高速介面 (PCIe、USB、MIPI) 的差動對建置流程,避免遺漏屬性。 | |
Smart Search 智慧搜尋 + 統一 Export 匯出介面 |
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- Smart Search 可快速搜尋屬性 (Properties)、偏好設定 (Preferences) 與相關設計項目,適合大型專案快速定位資料。 | |
- Export 介面統合各類匯出資料 (如 製造檔、BOM、報表等),減少交付前的反覆切換。 | |
Topology Workbench : 拓樸式約束的推薦工作流程 |
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- 能將拓樸 (如 T-Branch / Fly-by / Point-to-Point) 定義與 Constraint 直接串接,確保路由規則一致。 | |
- 適用 DDRx、SerDes、Server/AI 等高速 bus group 的拓樸式設計需求。 | |
Skill 函式擴充 + 操作效能提升 |
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- 新增多項 Skill 函式,可協助工程師更容易擷取與利用設計資料,提升自動化與客製流程彈性。 | |
- 顯著提升 DRC、擺放、佈線、Shape、設計同步分析與 3D View 效能,讓整體操作更流暢。 | |
Allegro X Package Designer 以全新 3DX Canvas 取代舊版 3D Viewer |
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- Rendering 更快,3D 視覺效果更接近實際 PCB / 封裝疊構。 | |
- 有助於進行封裝結構、機構干涉與熱路徑的前置視覺化檢查。 | |
Allegro X PCB Layout 工具支援 OnCloud License |
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- 單一授權可安裝於最多 5 台裝置 | |
- 允許使用者在不同裝置間切換使用同一授權 (license),簡化授權與安裝管理,顯著提升跨環境工作的便利性。 |
Allegro X System Capture
多板 / 系統級流程提升 |
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- 強化複雜多板的系統級設計流程,更完善支援跨板 Net / Interface 定義與一致性檢查。 | |
- 新增 cross-reference 報表生成功能,可快速查看訊號跨頁 / 跨板的連接狀態。 | |
Library / 元件管理全面強化 |
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- 支援不同 Library 間存在重複的 cell 名稱,讓大型企業的 Library 維護與管理更彈性。 | |
- 整合 SnapMagic 元件供應平台,擴充元件搜尋來源。 | |
- Library Template 現在可於專案建立後進行更新,讓專案配置更容易維護。 | |
增強協作模式 |
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- 擴充 Collaboration Mode,支援更多 CAD 與 Library 資料類型,讓團隊協作更順暢。 | |
分析流程優化 |
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- Electrical Stress 分析流程精簡化,減少手動設定。 | |
Design Entry HDL 全面轉向 System Capture |
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- 25.1 開始,DE-HDL 與相關工具停止支援,所有新功能與流程都整合至 System Capture。 |
OrCAD X Capture CIS
設計評閱與屬性編輯改善 |
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- 電路圖支援 Comments 與 Markup 功能 ,可直接在圖面進行審閱與標註。 | |
- Find 與 Replace 功能強化,支援套用至器件屬性,提升屬性編輯的便利性。 | |
Template (.dtp) 匯入 / 匯出 |
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- 支援儲存與載入電路圖模板 (.dtp) ,便於同一管理頁面格式與相關設定。 |
OrCAD X Layout
Canvas 字型支援提升 |
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可直接在畫布 (Canvas) 上直接使用 OpenType 字型 (包含 Mooretronics symbol 字型),改善文字與 Symbols 管理。 | |
Pad / Footprint 編輯改善 |
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可以直接在右側屬性面板調整 Pad 屬性,並提供即時預覽,使編輯過程更直覺且準確。 | |
更智慧的約束管理 (Constraint Management) |
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- 支援從多種來源匯入 pin delay,包括 Excel、Constraint Compiler 與既有 pin delay 格式。 | |
- 自動定義差動對 (Differ Pair),加速整體約束建置流程。 | |
Library 管理更彈性 |
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可由既有設計抽取元件庫資料,以簡化後續的重複使用流程。 | |
LiveDoc 組裝文件強化 |
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新增 callout shape、balloon leader,自動生成的組裝圖更接近製造端要求。 | |
OrCAD X Cloud |
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- 可直接在 Web 上檢視與審閱電路圖 / layout,無需安裝軟體。 | |
- 可透過連結方式分享工作區 (Workspace),方便團隊協作。 |
PSpice / PSpice AA
模型支援增強 |
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- 新增非線性無源件、memristor、與GaN MOSFET 等模型。 | |
- 支援 ISO 16750-2 車規暫態源,方便做車電應力檢查。 | |
分析指令增強 |
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- 支援使用 .MODELSTEP 進行模型掃描。 | |
- 加強 .MEASURE 指令以處理複雜運算。 |




