封裝設計專用的模型萃取及電氣評估軟體
Sigrity™ XtractIM™ 是 專門為 BGA、SiP 和 leadframe 等封裝設計所使用的模型萃取及電氣特性評估分析軟體。
利用其方便易用的操作流程，讓我們將流程標準化之外操作也更容易上手。而 Sigrity 混合式的萃取架構更能夠讓封裝設計部門在不失準度下以數倍的速度建立出所需的封裝模型，甚或是配合選購的寬頻分析以建立寬頻模型。
模型萃取
XtractIM 其混合式的模型萃取架構能夠讓封裝設計部門以很快的速度建立出 IBIS 或 SPICE 模型以做為其他階段的分析。讓我們可配合其他 drivers、receivers、interconnects 模型做系統階電源或訊號分析時的十分重要的封裝模型來源，它能列出各接點或訊號的 RLC 寄生模型、耦合、Pi / T SPICE 的子電路模型，並且能配合選購的 Broadband SPICE 以建立出更高精確度的封裝模型。
電氣特性評估
其特有的電氣特性評估分析在封裝設計過程中可利用其便捷的圖形效果來顯示出阻抗等等的電氣特性評估的結果，讓我們可以更快速的找到 DRC 之外的電氣特性問題點。
Sigrity 系列產品都有一個十分方便的工作流程，即使您不是專門跑 SI 的人或是有時才回隨著專案跑一下報告萃取模型，您只要隨著其流程步驟就能夠很快上手產生出標準化的模型及報表。
 | 方便易用的操作流程，對較不常用或是 Layout 人員也可很快上手 |
|---|---|
| 與其他相似產品相比 RLC 的萃取可快到 10 倍 |
| 高準確性的全波分析 |
| 支援各種樣式的封裝和 SiP 設計 |
| 便捷的圖形效果來顯示電氣特性評估結果使快速的找到微小的問題點 |
| 各種接點群組設定可依想要的解析條件自定 |
| 嵌入式被動元件也可一併計算完整萃取功能 |
| 可精確計算各訊號與電源/地和零件間耦合效果及拓墣 |
| 選購的寬頻分析能提供更高程度的準確性 |
| 壓縮後寬頻模型檔案大小只有原 S 參數的 2%，並可用於時域分析 |
| 各種 2D / 3D 顯示效果，及圖表和試算表可便於各種資料管理與分析 |
| 可載入 Cadence、Mentor、Zuken 的封裝設計資料 |
XtractIM 以其便利的工作流程並支援各封裝設計之外，混合式的模型萃取架構能夠讓封裝設計部門以很快的速度建立出 IBIS 或 SPICE 模型或是配合選購的寬頻分析以提供更高準度的模型，其獨特的電氣特性評估功能更能夠幫助我們在封裝設計的過程中以更快速的方式找到是否運作不良的問題點。
可支援各式封裝設計
支援 flip-chip 和 wirebond 等樣式之單一晶片或多個晶片的封裝和 SiP 設計 (BGA 及 leadframe)。
便捷的工作流程
便利並可客製的工作流程，輔助設定相關的資料如:疊構、bump 和 Solder Ball，定義訊號和電源/地線及其他相關萃取參數。
模 型 萃 取
建立多種格式的封裝模型
可建立 SPICE T、SPICE PI、IBIS PKG、Pin Model IBIS、Pin Model Excel、DC Resistance 等格式之封裝模型。
各種結果和報表檢視效果
以各報表或圖形顯示結果方便檢測及及判讀。
電 氣 特 性 評 估
電性評估
以 2D 的方式顯示 R 和 L 以判別何者影響較大。
Signal Net Assessment - Impedence Plot
可迅速檢測 Net 之各段阻抗值。
Signal Net Assessment - Impedence By Layer
以色階圖的方式顯示單層各線段之阻抗範圍。
