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Cadence Sigrity 2018
整合 3D 設計與分析 大幅縮短 PCB 設計週期

全新 3D Workbench 解決方案橋接 PCB 設計與分析,
優化 PCB 設計成本與性能

全球電子設計創新領導廠商 Cadence 於日前宣佈發佈 Cadence® Sigrity™ 2018 版本,此版本包含最新的 3D 解決方案,幫助 PCB 設計團隊縮短設計週期的同時,實現設計成本和性能的最優化。 獨有的 3D 設計及分析環境,完美整合 Sigrity 工具與 Cadence Allegro® 技術,與當前市場上依賴於協力廠商建模工具的產品相比,Sigrity™ 2018 版本可提供效率更高、出錯率更低的解決方案,大幅度縮短設計週期的同時、降低設計失誤風險。 此外,全新的 3D Workbench 解決方案彌補了機械和電氣領域之間的隔閡,產品開發團隊自此能夠實現跨多板信號的快速精準分析。

由於大量高速信號會穿越 PCB 邊界,因此有效的信號完整性分析必須包括信號源、目標晶片、中間互連、以及包含連接器、電纜、插座等其它機械結構在內的返回路徑分析。傳統的分析技術為每個互連器件應用單獨的模型後,再將這些模型在電路模擬工具中級連在一起,然而,由於 3D 分開建模的特性,從 PCB 到連接器的轉換過程極易出錯。此外,由於 3D 分開建模很可能產生信號完整性問題,在高速設計中,設計人員也希望從連接器到 PCB、或插座到 PCB 的轉換過程可以得到優化。

Sigrity 2018 最新版可幫助設計人員全面了解其系統,並將設計及分析擴展應用到影響高速互連優化的方方面面:不僅包括封裝和電路板,還包括連接器和電纜領域。整合的 3D 設計及分析環境使 PCB 設計團隊能夠在 Sigrity 工具中實現 PCB 和 IC 封裝高速互連的優化,然後在 Allegro PCB、Allegro Package Designer 或 Allegro SiP Layout 中自動執行已優化的 PCB 和 IC 封裝互連,無需進行重新繪製。而直至今日,優化結果導回設計軟體的流程始終是一項容易出錯、需要仔細驗證的手動工作。透過自動化該流程,Sigrity 2018 最新版能夠降低設計出錯風險,免去設計人員花費數小時重新繪製和重新編輯工作的時間,更能避免在原型送到實驗室之後才發現錯誤而浪費掉數天的時間。這不僅大大減少了原型反覆運算次數,更透過避免設計返工和設計延期而為設計專案節省大量的資金。

Sigrity 2018 最新版中的全新 3D Workbench 解決方案橋接了機械器件和 PCB、IC 封裝的電子設計,從而將連接器、電纜、插座和 PCB 跳線作為同一模型,而無需再對板上的任何佈線進行重複計算。 對互聯模型實施分段處理,在信號更具 2D 特性且可預測的位置進行切斷。透過僅在必要時執行 3D 提取、對其餘結構則進行快速精準的 2D 混合求解器提取、再將所有互聯模型重新拼接起來的方式,設計人員可實現跨多板信號的高效精確的端到端通道分析。

此外,Sigrity 2018 最新版為場求解器(如 Sigrity PowerSI® 技術)提供了 Rigid-Flex 技術支援,可對經過硬性 PCB 材料到軟性材料的高速信號進行穩健的信號分析。設計 Rigid-Flex 產品的團隊現在可以運用以往僅限於硬性 PCB 設計的技術,在 PCB 製造和材料工藝不斷發展的同時,開創分析實踐的可持續性。

Lite-On SBG 研發主管 Andy Hsu 表示:

「在 Lite-On,我們的記憶體業務組(SBG)專注於固態磁片企業資料中心的產品設計。 在極其密集的設計中考慮信號和電源的完整性問題變得愈發重要,為了增強 2D layout 和 3D 連接器結構的整合,Lite-On SBG 採用了包括 Sigrity PowerSI 3D-EM 和 Sigrity 3D Workbench 在內的 Cadence 3D 解決方案,該方案可支援無縫使用 Cadence Allegro layout 和 Sigrity 提取工具,從而顯著縮短了我們的設計週期。我們的工程師因此可以實現更加精準高效的模擬,並設計出以客戶需求為導向的產品。」

Cadence 公司資深副總裁兼定制 IC 和 PCB 事業部總經理 Tom Beckley 表示:

「Sigrity 2018 最新版透過緊密整合 Cadence 多個產品團隊的技術,向前邁進了一大步,透過整合 Allegro 和 Sigrity 團隊的 3D 技術,我們不斷完善客戶的系統設計體驗,使客戶採取更全面的方法實現產品優化,不僅包括晶片、封裝和電路板的優化,更包括機械結構的優化。」

※ 維護期內的客戶現在即可至 Cadence Online Support 網站下載取得 Sigrity 2018 更新程式。