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Cadence 和達梭 (Dassault) 攜手合作,轉變電子系統開發方式

本文要點

面向企業客戶的行業領先解決方案為複雜電子系統提供端到端的協作開發環境。

透過此次突破性的合作,雙方得以利用 Cadence Allegro 平台和 Dassault Systèmes 3DEXPERIENCE 平台來優化機電一體化系統建模、設計、模擬和產品生命週期管理的整個價值鏈。

助力在各行業的公司加快創新和產品上市週期,以提供有競爭力的、智慧且互聯的客戶體驗。

虛擬雙生體驗為供應商協作、模擬、製造執行和供應鏈卓越執行提供了一個整體的、多學科的視角。

Cadence 於日前宣佈和 達梭系統 (DASSAULT SYSTÈMES) 建立戰略合作夥伴關係,為高科技、運輸、移動、工業設備、航空航太和國防以及醫療衛生等多個垂直市場的企業客戶提供整合的下一代解決方案,助力高性能電子系統的開發。

兩家公司將 DASSAULT SYSTÈMES 的 3D EXPERIENCE 平台Cadence® Allegro® 平台相結合,形成了一個聯合解決方案,使企業能夠對複雜、互聯的電子系統進行多學科建模、模擬和優化。借助該全新多學科解決方案,客戶現在可以加快其端到端的系統開發過程,同時優化設計的性能、可靠性、可製造性、供應彈性、合規性和成本。

DASSAULT SYSTÈMES 和 Cadence 公司與各行業的領先客戶建立了多年合作關係,在全球生產環境中證明了這個解決方案行之有效。

合作開發的虛擬雙生體驗整合了電子和機械產品生命週期管理業務流程分析多學科電子系統開發工程和追蹤的能力。這個整體的虛擬模型為產品生命週期的電子和機械模擬、製造和供應鏈執行提供了一個完整的即時視圖,透過「假設」研究改善決策並加速創新。

產品和服務的互聯和智慧程度的不斷提高,使消費者、市民、患者乃至我們每一個人都能夠獲得更加個性化、更吸引人的體驗,從而提高生活品質。在這種不斷變化的背景下,公司必須迅速開發出安全、高品質的電子系統,並且要盡可能確保設計一次成功。應對電子系統的複雜性、成本和上市時間的壓力需要協作創新,將電子、機械以及整個價值鏈的其他功能結合起來。

「由於電子化、安全性、連線性、可持續性、AI/ML、雲、供應鏈/監管挑戰等原因,每個行業都面臨著嚴峻的產品複雜性挑戰。 Cadence 是複雜 IP、半導體、先進 IC 封裝、PCB 和電子系統設計和分析領域的全球領導者。與 Dassault Systèmes 強大的 3DEXPERIENCE 平台結合使用,客戶現在有機會真正為企業帶來改變,包括電子、機械、製造和產品生命週期管理。我們非常榮幸能與 Dassault Systèmes 建立戰略夥伴關係,這將推動我們透過機電‘虛擬雙生體驗’快速實現產品開發。」
-- Cadence 公司資深副總裁、定制 IC 與 PCB 事業部總經理 Tom Beckley

「互聯電子系統正在提高體驗經濟中所有行業的標準,產品的價值來自於使用效果。公司必須在產品開發過程中將開發理念從『產品』轉變為『體驗』,以提供消費者期待的體驗,並在這種經濟中取得成功。我們與 Cadence 的戰略夥伴關係將推動合作開發虛擬雙生體驗,徹底改變高性能電子系統的開發過程。」
-- Dassault Systèmes 全球品牌執行副總裁 Philippe Laufer