Layout 做完才在 Post-sim 發現電性問題，又得回頭修改？
在傳統 PCB 設計流程中，Layout 完成後才交由 SI/PI 工程師進行 Post-sim 分析，一旦發現訊號或電源完整性問題，往往需要重新修改 Layout、再次驗證，不僅拉長設計週期，也增加 EE、Layout 與 SI/PI 團隊之間的溝通與重工成本。
分析前移，設計同步優化
Sigrity X Aurora 將 SI/PI 分析提前至 PCB 佈局階段，直接整合於熟悉的 Allegro PCB 操作介面，讓工程師能「邊畫、邊分析、邊優化」，提早發現潛在風險並進行修正，減少後期重工與反覆溝通！
本課程將透過 概念介紹＋實例操作示範，帶你掌握 Aurora 11 大分析工作流程，涵蓋阻抗、耦合、串擾、反射、回流路徑、熱、IR Drop 等核心分析應用，學習如何在 PCB Layout 階段同步分析，提升 EE、Layout 與 SI/PI 的協同設計效率。
課程重點
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分析提前 |
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在 Layout 階段即時進行電性快篩與優化 |
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11 種分析流程 |
涵蓋虛擬原型、熱、阻抗、耦合、反射、串擾、回流路徑、IR Drop、拓樸擷取、電源電感與互連模型擷取等完整分析應用 |
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概念＋Demo 實作 |
從原理到 Aurora 實際操作，掌握各分析流程與設定方法 |
同場加映
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