Graser 於 7 月 17 日參與 CadenceLIVE Japan 2026 年度技術盛會。本次活動於東京舉行，匯聚來自半導體、雲端運算、電子設計及系統開發等領域的眾多企業與專業人士，共同交流電子系統設計的最新技術與應用。

本屆議程涵蓋 Chiplet／3D IC、數位設計與驗證、類比設計、系統與封裝、PCB、AI 系統設計及 IP 等多項技術主題，並透過主題演講、技術論壇與實際應用案例，分享電子系統設計領域的最新技術與發展趨勢。

Graser 現場展示 PCB 與 IC Package 設計、SI／PI 與多物理場分析，以及 PCB 製造資料處理等設計到製造全流程解決方案，並介紹自有產品 GraserWARE、CAMPro 等應用，與現場工程師及產業夥伴深入交流。

Graser Japan 攤位展示與客戶技術交流

持續攜手 Cadence　拓展日本市場

日本擁有完整的半導體、電子系統設計與製造產業鏈，隨著 AI、高效能運算 (HPC) 及先進封裝技術快速發展，市場對設計整合、多物理場分析及優化設計到製造流程的需求持續提升。透過參與 Cadence 區域技術交流活動，Graser 不僅深化與既有客戶及產業夥伴的合作，也持續拓展日本市場商機。

Graser 深耕 EDA 領域逾 30 年，提供涵蓋 PCB、IC Package、SI／PI、多物理場分析及 PCB 製造前工程 的完整解決方案，並結合在地技術支援與專業顧問服務，協助客戶因應 AI、HPC及新世代電子產品開發挑戰，共同推動電子系統設計技術創新。