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Cadence 推出全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺，
顯著推進電子系統的 ECAD/MCAD 整合

重點提示

熱、應力和電子散熱設計同步分析，助力設計人員能夠無縫利用 ECAD 和 MCAD 進行機電系統的多物理場模擬

融合 FEM 和 CFD 引擎應對熱完整性挑戰—從晶片、封裝、電路板到整個電子系統

Celsius Studio 採用大規模平行架構，其效能比之前的解決方案快 10 倍

Celsius Studio 與 Cadence 晶片、封裝、PCB 和微波設計平台無縫整合，實現設計同步熱分析與最終簽核

Cadence 近日 宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了應用於 PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題。目前市場上的產品主要由不同的單一工具組成，而 Celsius Studio採用具有統一平台的全新方法，讓電性和機械 / 熱工程師能夠同時設計、分析和優化產品性能，而無需幾何簡化、操作和 / 或轉換。

Celsius Studio 全新的系統級熱完整性解決方案，整合電熱協同模擬、電子散熱和熱應力分析。Cadence 於 2022 年收購 Future Facilities，讓電性和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術。此外，設計人員能夠使用 Celsius Studio 無縫地進行多物理場設計與分析，使其能夠在設計過程的早期發現熱完整性問題，並有效地利用生成式 AI 優化和新穎的建模演算法來決定理想的散熱設計。

其結果是簡化的工作流程，改善協作，減少設計迭代，實現可預測的設計時間表，從而減少週轉時間並加快產品上市。

Cadence® Celsius™ Studio 為業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案，除了應用於 PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Cadence® Celsius™ 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題。

Celsius Studio 具有以下優點

ECAD/MCAD 整合
提供設計文件的無縫整合，無需任何簡化使工作流程更順暢，實現快速高效的設計同步分析

AI 設計優化
Celsius Studio 中的 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 技術，可對整個設計空間進行快速高效探索，達到最佳設計

2.5D 和 3D-IC 封裝的同步分析
為任何 2.5D 和 3D-IC 封裝提供前所未有的性能分析，不需要任何簡化或損失精確度

微觀到宏觀建模
首創能夠對小到晶片及其功耗分佈、大到放置 PCB 的機箱結構進行建模的解決方案

大規模模擬
精確模擬大型系統，包括晶片、封裝、PCB、風扇或外殼等細節

多階段分析
使設計人員能夠對設計組裝流程執行多階段分析，並且解決單一封裝上多晶片堆疊的 3D-IC 翹曲問題

真正的系統級熱分析
結合有限元素法 (FEM) 與計算流體力學 (CFD)，進行從晶片到封裝，再到電路板和終端系統的全系統熱分析

無縫整合
與 Cadence 的實作平台整合，包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X 設計平台、Innovus™ 設計實現系統、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®

Cadence 多物理系統分析事業群全球研發副總裁顧鑫 (Ben Gu) 表示: 「Celsius Studio 象徵著 Cadence 在開拓系統分析市場一個里程碑，它不僅為晶片、封裝和 PCB 熱分析、電子散熱和熱應力提供理想的 AI 平台，對於當今先進的封裝設計，包括 chiplet 和 3D-IC 至關重要。Celsius Studio 與 Cadence 強大設計平台的無縫整合，讓我們的客戶能夠對晶片、封裝和電路板乃至整個系統進行多物理場設計同步分析。」

客戶評價

「Celsius Studio 協助三星半導體工程師能夠在設計週期的早期階段獲得分析和設計見解，以簡單的方式達到快速且精確的 3D-IC 和 2.5D 封裝熱模擬。通過與 Cadence 的合作使我們的產品開發速度顯著提高了 30%，同時優化了封裝設計流程，並縮短了周轉時間。」

—— Samsung Device Solutions Research America 先進封裝負責人 WooPoung Kim

「Celsius Studio 透過 BAE Systems 的客製化 GaN PDK 與 Cadence 的 AWR Microwave Office IC 設計平台無縫整合，可在整個 MMIC 設計週期中實現快速、準確的熱分析，從而提高首次設計成功率，並顯著提高 RF 和熱功率放大器效能。」

—— MMIC Design at BAE Systems 技術總監 Michael Litchfield

「Celsius Studio 使我們的設計團隊能夠在設計週期的早期得到詳細資訊，這樣就能夠在設計完全投入之前及時發現並解決熱問題。且隨著週轉時間的縮短，Chipletz 工程團隊能夠在我們開發這些複雜設計時，儘早針對3D-IC 和 2.5D 封裝多次進行高效且詳細的熱模擬。」

—— Chipletz 工程副總裁 Jeff Cain

上市時間

有關 Celsius Studio 的更多訊息，請參考 www.cadence.com/go/cstudiopr。

有興趣瞭解 Celsius Studio 的客戶，歡迎聯繫 Cadence 台灣官方代理商 Graser 映陽科技 團隊。

原文出處

Cadence Significantly Advances ECAD/MCAD Convergence for Electronic Systems with New Celsius Studio AI Thermal Platform
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