電路板電源阻抗與溫度完整設計
Sigrity 產品系列中 PowerDC 提供了完整的電源分析，電路板上電源阻抗的直流相當重要，若電源直流設計不良，將導致不良動作，甚至於燒板都大有可能，電源品質的問題大大提升，所以在電源直流的分析是相當重要的。在真實環境中，不同的溫度情況下，導電系數不盡相同，所以模擬時將溫度因素考量進來，模擬真實性將更趨進於真實現象。運用 PowerDC 可輕鬆的分析 IRdrop、阻抗、風流與溫度等，將模擬出來的結果進一步的分析與修改，即可將電路板的電源品質修正到最穩定。
PowerDC Applications
IRdrop Analyze
提供電壓降分析，從來源端至接收端經由 PCB 板會有壓降，而此壓降若過大將會使接收端的壓降過低，導致接收端的 IC 產生誤動作，甚至於不動作的狀況，而經由 Sigrity PowerDC 精準的模擬分析，即可預防此問題產生，使 PCB 板更加的穩定。
Current Hot Spot Analyze
PCB 板上每個地方都會有電流流動，電流密度每個地方都會不盡相同，經由 PowerDC 分析後，我們可以找出那裡的電流密度過高，過高的地方有可能會使冒煙或燒毀，經由模擬分析後，我們可預先防止此問題的發生。
Co-simulating Electrical and Thermal
您知道嗎？導電系數與溫度是息息相關的，若在 PCB 板上某區域的溫度特別高，它的導電系數即降低，導致阻抗提高，而使得壓降也昇高，這將會使得接收端的元件無法動作，經由 PowerDC 的電子與溫度的共同模擬，即可將問題降至最低，使 PCB 板的良率大大提昇。
Measuring Resistance
PCB 板間每個地方的阻抗不盡相同，而破碎的 PCB 區域如 BGA 下方等，其電阻區特別的大，而這樣大的阻值將可能導致元件的不動作，經由 PowerDC 即可輕鬆分析元件與元件間 PCB 的阻抗值。
Assessing Multi-structure Designs PCB and Package Designs with Along with Chip Level Information
Package 與 PCB 板的共同模擬可經由 PowerDC 輕鬆達到，使得模擬的準確性大大提高。
PowerDC 提供準確 DC 分析，針對於 IC 封裝和印刷電路板 (PCB)，更特別的是，可達到電氣和熱同共模擬。PowerDC 對於佈局後的應用幫忙相當大，使用 PowerDC 工程師能夠快速了解產品的 IR 下降，電流密度和熱的問題，是 EDA tool 領先地位的功能。除此之外，功能包括檢測線位置的優化和簡化，PCB 板的阻抗量測，使工程師簡單又精準快速地找到問題，使設計產品良率大大提高。
電熱共同模擬分析
結合電與熱共同的模擬，模擬條件考慮了電流與溫度之間的相互作用影響。在物理特性中，溫度的改變連帶電阻特性也跟著改變，所以會讓工程師非常頭痛，頭痛的原因在於兩個變數非常難同時設計，工程師只要使用此軟體，即可同時考量電與熱，對於設計上幫助非常大。
管理系統級的 IR drop
電壓設計以後皆會越來越小，若設計的不好，將會使 IC 元件誤動作，甚至於無法動作，更慘會有燒板的情況發生。對於 IR drop一般需求為供應電壓的 5％。經由 PowerDC 即可精準的模擬出是否達到設計規範。
優化電壓調變模組
PowerDC 有優化電壓的功能，有助於避免 IR 壓降的變化和補償。PowerDC 提供自動化的智能選擇理想 VRM 感線的位置，優化後大約有 10％ 或以上的利潤。
關鍵結構的現實評估
設計通常包括會以較少的層以及更高的元件為目標。PowerDC 電子表格估計和簡單 DC 和熱的工具，複雜的設計，各種電壓等級不規則的要求，皆可透過 PowerDC 高度精確的方法來解決問題。電熱的共同模擬使 PCB 的環境更趨於現實，模擬考盧的參數更多，模擬結果將更準確。
