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BQR-fiXtress

實現完善且獨特的可靠性設計

設計錯誤檢測 / 耐受力分析 / 熱分析和使用壽命預測整合工具

fiXtress™ 是一個全面的可靠性設計 (DfR) 套件,由三個軟體工具所組成,可加速和優化設計過程。 fiXtress 是唯一一個在 PCB 佈局之前將電路圖上的設計錯誤檢測與耐受力、熱分析和使用壽命預測整合在一起的工具。

想像一下底下幾個電路設計上的問題,您的設計工具又可以幫您做到什麼?

Derating:檢查零件耐受問題,當 25V 接到耐壓 16V 的電容上

ASR(Automated Schematic Review):檢查連線接續關係,當 Zener 極性接反

Reliability:MTBF 計算,零件或產品 (在不同溫度) 的壽命有多長

fiXtress 能夠幫助您設計高效、可靠和創新的系統,縮短產品上市時間,提高可靠性並減少失敗和故障。

現今的電子產品需要解決複雜的設計和挑戰來開發可靠的電路。功率分析~可用於計算和優化功耗來實現可靠的低成本設計,已經是設計成功的一個重要問題,也是實現產品設計週期更快、更可靠、更便宜的一個主要考慮因素。

fiXtress 將電路模擬的結果與零件安全操作的性能限制進行比較,從而識別出有問題的零件。零件過載可能是由於功耗過高,接面溫度過高和電流 / 電壓過衝造成的。這些狀況可能導致 MTBF、設計性能、外殼和散熱要求出現問題。

fixtress 利用多樣且獨特的演算法,使 PCB 設計人員能夠執行 PCB 級模擬,其中包括更容易求得的真實電氣耐受力模型。這使得我們在設計的早期過程就可發現設計問題,減少驗證設計所需的原型數量和時間的浪費。

主要優點

可模擬數位、類比、射頻和被動零件,包括高頻 BUS 模擬

通過警告哪些零件過壓,防止電路板故障,以防止電壓或電流超標的損壞

零件耐受狀態報告

根據 MTBF 設計標準來驗證 PCB 預測的 MTBF 結果

讓工程師更快速地進行零件值微調,以達到精確的功率性能目標

以電路模擬來預防設計問題,可更容易發現問題並降低成本

可執行全面的 PCB 故障驗證

可依零件型錄規格輸入相關的數據而不需要耗時構建複雜的模型如 SPICE

模擬和檢測 IC 和連接器間的扇出電流問題

加快 PCB 設計週期,加快產品上市時間

可與任何 EDA 工具結合使用,以支持進階 PCB 分析

fiXtress Rapid

可在線路圖階段對不完整設計快速執行其自動耐受力計算,使用邏輯計算並讓多個工程師可以同時在一個設計上工作。這種分析有助於在最終 BOM 確認之前選擇適當的零件組合。

由 BOM 和 Netlist 表示的線路圖設計用於計算零件的電氣耐受力, 接地信號規範和 ICD (接口控制文件) 數據也需要設置其功率輸入限制。以來自零件數據庫的數據和零件數據屬性計算出直流工作參數,如功耗、電壓和電流,然後將結果提供給耐受力降額 Stress Derating 分析模組。

fiXtress Precise

fiXtress Precise 使用物理模擬在驗證 (佈局前) 階段執行完整設計的自動耐受力分析。準確的耐受力計算是在 BOM 確認後執行的,為電路中的所有零件提供實際運行參數,例如混合信號、類比、數位和 RF(包括 DC / DC電源)的功耗和電壓和電流。

fiXtress Precise 的使用狀態向量類比電路和 BUS 模擬數位電路,結果可作為基於元件功耗的智能元件擺放的指導。

Multi-Boards Integration

有時每塊電路板在單獨模擬和測試時都可以完美地工作,但是當與其他板卡一起整合在系統時可能會出現錯誤,可能燒毀電路板或在系統級別產生故障。該模塊通過驗證幾個 PCB 之間的連接來降低這種風險,並節省了重新設計的時間浪費。

CAD / CAE / PLM Interfaces

fiXtress 為 OrCAD、Cadence、Altium、Mentor 及 Agile-PLM、Intel 和 Excel 等各種工具提供介面,使設計數據和資料庫可從這些工具萃取到模擬器和元件庫數據庫。獨特的優勢包括重用 CAD / CAE / PLM 中的現有資料庫數據來自動創建零件庫。

Mini Thermal Calculator

fiXtress 以零件封裝資料和計算零件功耗來估算電路板相對於環境溫度的平均溫升,以及各主動零件的接面溫度。

fiXtress 可對應不同冷卻方法 (散熱器、特定的流向或多種方法的組合),並對各種零件或整個電路板的影響也可以模擬。

Stress Derating Analysis

耐受力降額分析可幫助設計人員根據耐受力負載和溫度選擇適當的零件。耐受力降額分析將計算出最壞情況的電氣耐受力參數 (電流,電壓,功率,接面溫度等) 與最大零件額定值和預定義的降額曲線進行比較,以檢測過載 (紅色) 和過度降額 (黃色)。用戶可以根據自己的習慣來定制降額配置情境。當耐受力遠低於額定值時,也會檢測到過度設計的零件。並會以排列圖法的形式生成散熱指南以便在佈局過程中進行最佳佈局。

MTBF

平均故障間隔時間 (MTBF) 預測零件故障率,並使用串行可靠性模型為系統樹中的每個零件和零件提供MTBF結果。零件失效率根據以下模型預測:Mil-HDBK-217-F2 / G、Telcordia-3、IEC-62308、SN-29500 Siemens、FIDES,GJB299、HRD-4 和 Rel-Tools-non-operation 包括客制的自定義模型,並可以在一個專案中綜合套用多種預測方法。