HDI (High Density Interconnect, 高密度互連) 是一種先進的 PCB 設計製造技術，主要透過使用微盲 / 埋孔、細線、密間距等技術，在更小空間內放置更多電子零件，從而有效減少 PCB 的尺寸和重量，實現產品高密小型化設計。
隨著電子產品朝輕薄短小與高效能發展，HDI 技術也持續朝更高密度和更複雜層疊結構的方向邁進，以因應高速傳輸和運算能力日益增長的需求；其應用領域正從傳統的消費電子、數位通訊等領域擴展到高效能運算、汽車電子等領域。
【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程將從六大主題切入，系統性說明設計實務與工具應用，協助您提升設計效率，迎戰高密小型化挑戰。
第二期：板材維護及應用
隨著 PCB 種類日益繁多，用戶常會累積大量板材類型，進而需要系統性的板材管理。透過將可用板材資訊直接整合進設計工具，工程師不僅能快速選用合適材料，提升設計效率，同時也能兼顧資訊安全。
板材選擇，HDI PCB 與普通 PCB 的考慮要素基本一致，包括板材、阻抗控制、廠家加工能力等等。選擇合適的板材對於確保電路板的性能和可靠性至關重要。在選擇板材時，需要關注一些關鍵因素，如電氣性能、熱性能、機械强度、化學穩定性、成本等。
本期課程將說明如何在 Allegro X PCB Designer 中維護板材資訊，並於 Stackup 設置時成功調用，幫助工程師掌握實用技巧，協助提升板材管理的標準化與設計品質。
請點擊下方影片觀看操作教學。
溫馨提醒：觀看前可在影片下方設定圖示調整畫質至 1080p HD，以獲得最佳觀看體驗
【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程
 |
|---|
來源出處
本原創教程由鄭鳳仙創作，內容版權歸原創作者與【Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心】所有，文中所涉及的設計指令、展示圖片均來自 Allegro X PCB 產品。
繁體版本由 Graser 製作。
歡迎關注 Graser 社群，即時掌握最新技術應用資訊
