HDI (High Density Interconnect, 高密度互連) 是一種先進的 PCB 設計製造技術，主要透過使用微盲 / 埋孔、細線、密間距等技術，在更小空間內放置更多電子零件，從而有效減少 PCB 的尺寸和重量，實現產品高密小型化設計。
隨著電子產品朝輕薄短小與高效能發展，HDI 技術也持續朝更高密度和更複雜層疊結構的方向邁進，以因應高速傳輸和運算能力日益增長的需求；其應用領域正從傳統的消費電子、數位通訊等領域擴展到高效能運算、汽車電子等領域。
【Allegro X HDI PCB 設計】系列課程將從六大主題切入，系統性說明設計實務與工具應用，協助您提升設計效率，迎戰高密小型化挑戰。
第一期：疊孔設計
在 HDI PCB 設計中，「疊孔」是兩個或兩個以上的孔疊在一起來實現設計目的。疊孔技術能有效節省電路板空間，適合用於高密度布局。然而，孔數增加將導致成本上升及連接可靠性下降，因此工程師需在設計階段仔細評估與權衡。
Allegro X PCB Designer 中，跟疊孔相關的功能，一個是「疊孔數量檢查」規則，一個是「疊孔分離」功能。
本期課程將介紹如何在 Allegro X PCB Designer 中應用疊孔設計技巧，以及對疊孔約束規則的細部設定與操作方法，確保設計品質與生產可行性。
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來源出處
本原創教程由鄭鳳仙創作，內容版權歸原創作者與【Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心】所有，文中所涉及的設計指令、展示圖片均來自 Allegro X PCB 產品。
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