軟硬結合板編輯

在 Clarity、PowerSI 與 PowerDC 流程中，透過 Stackup Editor 與 Zone Editor 建立、修改及管理疊構與區域。其中 Bend Editor 僅適用於 Clarity 流程，用於管理彎折設定。

Power Rating 設定

Analysis Model Manager (AMM) 與 PowerTree 支援輸入及編輯離散元件的 Power Rating 屬性，並自動執行功率至電流的換算。

多板連接匯入

PowerTree 新增 Import Blocks Connections，可從 PowerTree 範本或連接器 CSV 匯入多板區塊連接，減少手動建立連接的工作。

0 Hz 起始頻率

可在 Frequency Range / Time Range 設定中，將起始頻率設為 0 Hz，納入 PowerSI 掃頻結果中的 0 Hz 資料，提升兩項工具間的資料一致性，補足低頻分析結果。

Sense Results 報表

模擬報告的 Electric Result Table 新增 Sense Results，針對單板設計分別列出 VRM 至 Sense、Sense 至 Sink 的 IR Drop 數值。

元件功率規格應用

建立離散元件時可使用 Power Rating，PowerDC 會自動換算為對應的最大電流，讓工程師直接運用既有元件功率規格進行設定。

AC-DC Fit 流程

當啟用 PowerDC option 時，將自動執行 Port Generation Analysis，且無須另外設定獨立的分析流程。

求解器專屬資源設定

Set up Computer Resources 中的 Setup 視窗，會依選用的 PowerSI 或 Clarity 3D FEM 求解器，顯示對應設定選項。

Model 元件類型

Electrical Performance Assessment 新增 Model 元件類型，可納入既有電容模型與 Die Model 定義，減少手動設定工作。

TSV 建模介面

工作流程面板新增 TSV Modeling，支援快速套用幾何尺寸或高精度 SPICE 電路定義進行穿矽互連分析。

加密製程檔支援

全面支援匯入加密的 iRCX 與 ICT 製程檔案，在確保晶圓廠先進封裝 IP 機密性的同時，完成高精度層疊解析。

Clarity PI 分析

針對 IC、Interposer 與先進封裝的低頻電源完整性分析，透過新一代求解器、Advanced Frequency Sweep (AFS) 與選配的 AI Mesh 技術，改善模擬穩定性、減少虛假共振，並加速寬頻 PI 分析。

Linux GPU 加速

Clarity 3D Layout 與 Clarity 3D Workbench 支援在 Linux 平台使用 GPU，加速矩陣運算與數值求解，縮短複雜設計的模擬時間。

LXMesh 網格演算法

Clarity 3D Layout 以 LXMesh 取代 LMesh，改善網格生成效能與穩健性，支援更多複雜網格情境。

ECAD-MCAD 協同模擬

支援 ECAD 與 MCAD 資料從 Allegro 經 Clarity 3D Layout 傳遞至 Clarity 3D Workbench，用於全系統 3D 電磁模擬，減少手動設定工作。

統計設計分析

Optimality 新增 Monte Carlo 與 Fast Monte Carlo 分析流程，結合進階取樣與機器學習輔助分析，評估設計變異、敏感度與良率。

AI 天線設計

Clarity 3D Layout 新增 AI Antenna Designer，可依使用者定義的設計區域與效能目標，自動產生並調整天線拓樸，並提供最佳化與微調設定。

GPU 加速熱模擬

Celsius Layout 與 Celsius 3D Workbench 支援在 Linux 平台運用 GPU，加速矩陣運算與數值求解等高運算量工作，縮短模擬執行時間。亦支援部署於採用 NVIDIA Blackwell 平台的 Cadence Millennium AI 超級電腦。

本機 GPU 資源設定

Linux 平台的 Set up Computer Resources 視窗預設顯示 GPU 設定選項。支援的 Linux 架構包含 x86-64 與 ARM (AArch64) ，可用 GPU 架構則依廠商與平台而異。

Optimality 設計探索

Optimality Intelligent System Explorer 新增參數類型、強化設計探索能力，並支援自訂 Python 目標函數，搭配更新的操作介面，提升設計研究與實驗設定的彈性。

LPDDR6 / HBM4 支援

Parallel Bus Analysis 新增對 LPDDR6 與 HBM4 介面的量測報告，並全面支援 IBIS-EMD 模型匯入，簡化複雜記憶體模組設定。

多通道綜合分析

Serial Link Analysis支援將所有通道合併於單次模擬中評估，真實反映作用中通道間的串擾 (Crosstalk) 影響。

VRM 雜訊建模

SystemPI 針對 VRM 新增開關 (Switching) 與隨機 (Random) 雜訊源設定，使電源完整性模擬更貼近真實設備行為。

多板系統反射分析

Reflection 工作流程全面支援 LayoutLink，可直接載入多個 PCB 與封裝連結的系統組態，無須手動重建拓樸。

RLGC 電路模型萃取

互連模型萃取 (IME) 流程新增 Clarity 3D QS 引擎，可直接從佈局中萃取 SPICE 相容的 RLGC 等效電路模型。