隨著製造組裝進入智慧化與高效能的時代，但現有的可製造性設計 (DFM) 工具是否真的能滿足需求？
誤報率過高、人力浪費、效率無法提升、客訴不斷——這些問題正拖累企業前進的步伐。
CAMPro DFM 解決方案正是為了應對上述挑戰而生！
【CAMPro 高效智造法】系列將詳解 CAMPro 軟體功能，幫助工程師有效解決生產過程中的痛點，降低風險、提升產品質量，開啟智造新時代。
第四期：自動化 DFM 檢測
在 PCB 設計與製造過程中，DFM (可製造性設計) 檢查 是確保產品能順利生產、降低製造風險的重要步驟。隨著電路板設計日趨複雜，細微的設計錯誤可能導致生產成本增加、組裝困難，甚至影響產品可靠性。因此，在設計階段及早發現潛在問題，能夠有效降低製造風險，縮短產品開發週期。
傳統 DFM 檢查挑戰
過往 DFM 檢查通常仰賴製造商的經驗與靜態設計規則，多數情況下是在設計完成後才進行驗證。然而，這種事後檢測方式往往容易導致以下問題：
 | 修改成本高 |
|---|---|
如果發現設計違規，工程師需重新調整佈局甚至重新設計，可能影響開發進度與上市時程。 | |
| 生產風險增加 |
部分潛在問題在量產階段才會浮現，可能造成良率降低、品質不穩定，甚至增加報廢成本。 | |
| 流程協作不順 |
設計、製造與測試部門之間的資訊傳遞若不順暢，可能導致重工或規格誤解，影響整體生產效率。 |
優化 DFM 檢查的方法
1. 根據製程能力設計，減少潛在製造問題
不同 PCB 製造商的生產能力各異，因此設計階段應根據具體製程能力來設定 DFM 檢測標準。例如：
| 線寬與線距 |
|---|---|
需符合製造設備的最小精度要求，以確保蝕刻或曝光製程的穩定性。 | |
| 過孔設計 |
考量電鍍填孔能力，避免影響電氣性能或結構強度。 | |
| 焊墊與阻焊層設計 |
確保焊接品質，降低焊接不良的機率。 |
而 CAMPro DFM 具備高度客製化能力，可根據不同使用單位的需求，進行 可行性評估。不論是 PCB 設計工程師、製造廠或測試單位，都能依據自身流程與製程條件，調整 DFM 規則，確保檢測結果符合實際生產需求。
2. 自動化 DFM 分析，提升效率與準確性
傳統 DFM 檢測依賴人工篩選問題點，容易因人為疏忽導致錯誤或遺漏。現在透過自動化 DFM 工具，在 PCB 設計階段即時檢測並修正一些潛在問題，例如：
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確保銅箔間距符合製造能力，避免短路風險。 |
|---|---|
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檢測焊盤與過孔的間距，降低組裝與焊接問題。 |
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分析多層板層疊結構，確保阻抗控制與訊號完整性。 |
我們可以試試 CAMPro DFM 高精準的自動化演算法，它可以將檢測自動化率提升至 99% 以上，避免工程師需要手動過濾錯誤或重複確認問題點。這不僅減少人為錯誤，也能顯著縮短檢測時間，提升整體設計與製造效率。
3. 透過數據化報告，優化跨部門溝通
清晰的 DFM 檢測報告能幫助設計、製造與測試部門快速理解問題點，提升團隊協作效率。有效的報告應包含：
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問題分類與嚴重程度，協助工程師優先處理關鍵問題。 |
|---|---|
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視覺化標記，透過圖像顯示問題區域，避免誤判。 |
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可追蹤的設計修正建議，加速問題修正與版本管理。 |
而 CAMPro 的 DFM 檢查內建一鍵報告輸出功能，自動將檢測結果整合，無需手動截圖與編輯，大幅降低人力成本。
自動化 DFM 檢測 操作演示
溫馨提醒：觀看前可在影片下方設定圖示調整畫質至 1080p HD，以獲得最佳觀看體驗
總結
設計後期進行 DFM 檢查為時已晚！在 PCB 設計過程中，DFM 不僅是一項規則檢查列表，更是提升生產品質與效率的重要關鍵。無論是 PCB 設計工程師、製造廠或測試單位，都應重視 DFM，並透過智能化工具來提升設計與製造的協同效率，例如 CAMPro 自動化 DFM 檢測模組涵蓋 DFF 和 DFA 分析，可協助工程師在設計階段即時發現潛在的製造與組裝問題，確保 PCB 設計符合生產需求，提升良率並降低成本，避免後期製造風險。使設計團隊能顯著縮短開發週期，確保設計順利量產，打造更具競爭力的電子產品。
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