在 PCB 設計流程中，扇出研究是決定整體電路板結構的關鍵環節，其主要目標在於評估並規劃適當的層數與貫孔結構。設計初期，工程師常會以幾個具代表性的零件作為版圖規劃的依據，這些零件往往尺寸較小、腳位密集，屬於最難處理的幾何條件，也常被視為設計中的「最壞情況」。
一旦能成功解決這些元件的扇出問題，後續的 layout 工作將大幅簡化。此外，這些關鍵元件的設計方式也會直接影響 PCB 的成本與交期，因此掌握扇出策略，不僅能提升設計效率，也有助於優化製造條件。
本電子書為 PDF 版本，共 14 頁，將深入探討高速差動對與零件小型化等設計趨勢下的扇出規劃與挑戰，協助工程師在早期階段就有效掌握結構設計方向，提升整體開發品質與時效。
本書重點
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扇出研究 |
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零件小型化對 PCB 設計的影響 |
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塑造電源層 |
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進階專區 |
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