|
Cadence Package SI
Cadence Package SI 讓我們在作封裝設計時就能夠先以既有的封裝資料作為模擬的雛形，利用其方便的介面可讓我們萃取出內部訊號的架構以供分析或是建立模型之用，配合其完整的載板定義、強大的模擬引擎及與其他3D Field Solver的整合，讓工程師輕鬆地在封裝設計的過程中檢測、優化以解決與電氣效能相關的各種條件減少修改的機會並降低總體成本。
其產品主要分成兩個系列：
| Allegro Package SI (APSI) |
搭配APD的封裝訊號模擬程式 |
| Cadence SiP Digital SI (SiPSI) |
搭配SiP的封裝訊號模擬程式 |
Allegro Package SI (APSI)
可直接讀取APD上的設計資料並可以連結IC、PCB跨系統的架構做整體的訊號分析，也提供了高速訊號分析的完整流程，作佈線前的各種佈線參數檢測如線長控制、差動訊號匹配等等。也可將求出佈線的需求條件定義到Constraint以約束設計時的規則，或是直接萃取已佈線的結構做更準確的佈線後分析。
Cadence SiP Digital SI (SiPSI)
可直接讀取SiP上的設計資料並可以連結IC、PCB跨系統的架構做整體的訊號分析，除了APSI的所有模擬功能還多加了CHANNEL Analysis的 MGH大量資料快速分析能力，以及與Cadence 3D Viewer的整合讓檢閱和除錯更加快速。
|
