Cadence Allegro Package Design

隨著市場對產品功能"集積化"的需求，高pin數零件的封裝也更顯重要，不論您是LeadFrame, WireBond或flip-chip等等的封裝技術都可以利用APD專為封裝設計所開發的各項方便易用的功能來達到快速整合產品特性和功能最佳化之目的。


另外隨著傳輸訊號越來越高及越來越低的工作電壓，使得封裝設計與晶片和系統設計的連結更加的緊密，所以SI的訊號分析及與IC端連結的CoDesign也越顯重要。

Cadence Allegro Package Designer 平台主要分成以下品項

• Cadence Allegro Package Designer (APD) L
• Cadence Allegro Package SI (APSI) L
• Cadence 3D Design Viewer